[發明專利]一種低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202011037521.6
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112251003B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 李東陣;袁會寧
• 申請（專利權）人: 廣州辰東新材料有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08L23/12;C08L83/04;C08L83/07;C08L83/08;C08L23/30;C08K7/14;C08K3/38
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 桂婷

1.一種低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料，其特征在于按重量百分比計，具體由以下組成：

熱塑性聚酯????????58.4%

聚倍半硅氧烷??????5%

抗氧劑????????????0.1%

脫模劑????????????0.5%

增韌劑????????????3%

聚烯烴????????????3%

玻璃纖維??????????10%

氮化硼????????????20%；

所述的聚倍半硅氧烷為籠狀苯胺丙基聚倍半硅氧烷；

所述的聚烯烴為聚乙烯、聚丙烯、聚環狀烯烴中的至少一種；

所述的聚烯烴的用量不為0；

所述的熱塑性聚酯為聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚對苯二甲酸乙二醇酯的混合物，其重量比為5：1到1：1。

2.根據權利要求1所述的低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料，其特征在于：

所述的抗氧劑為受阻酚，受阻胺、亞磷酸酯中的至少一種；

所述的脫模劑為季戊四醇酯、氧化聚乙烯蠟中的至少一種；

所述的增韌劑為含有縮水甘油醚或/和馬來酸酐結構，并且縮水甘油醚在增韌劑中的比例大于5%的增韌劑；

所述的玻璃纖維為低介電玻纖，玻纖的介電常數小于4.6。

3.一種根據權利要求1-2任一項所述的低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：按配比將各組分混合均勻，然后經擠出機擠出造粒，造粒溫度為240~270℃。

4.根據權利要求1-2任一項所述的低介電納米注塑的熱塑性聚酯復合材料在手機制作中的應用。