[發明專利]等離子清洗機

在審

• 申請號: 202011037348.X
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112117220A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 朱霆;葉賢斌;李文強;楊建新;張凱
• 申請（專利權）人: 深圳泰德半導體裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B7/00;B08B13/00
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 劉冰

本發明公開一種等離子清洗機，該等離子清洗機包括托料治具循環機構，所述托料治具循環機構包括托料治具、送料模組、回料模組和第一升降裝置。托料治具用于放置待清洗的物料，送料模組包括并行且間隔排布的兩條送料導軌、以及滑動安裝于兩條送料導軌上的送料件。兩條送料導軌的間隔大于托料治具在兩條送料導軌的排布方向上的寬度，送料件呈具有開口的半包圍結構并能夠定位以及帶動托料治具移動。回料模組設于送料模組的兩條送料導軌之間且位于送料件的下方，并能夠帶動托料治具移動。第一升降裝置設于回料模組的下方，升降裝置能夠帶動托料治具在送料模組和回料模組之間循環切換。本發明等離子清洗機可提高清洗效率。

技術領域

本發明涉及等離子清洗機技術領域，特別涉及一種等離子清洗機。

背景技術

在IC行業中，基板和引線框架在生產時通常會遺留有溢膠、氧化物等污染物，進而影響焊線效果。目前主要是通過等離子清洗機對基板和引線框架進行清洗，但是一些等離子清洗機的清洗效率較低，進而影響生產成本。

上述內容僅用于輔助理解發明的技術方案，并不代表承認上述內容是現有技術。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種等離子清洗機，旨在解決現有的一些等離子清洗機的清洗效率較低，進而影響生產成本的技術問題。

為實現上述目的，本發明提出的等離子清洗機包括料盒安裝機構、腔體模組和托料治具循環機構。所述料盒安裝機構用于安裝存放有物料的料盒，所述腔體模組用于對所述物料進行清洗。所述托料治具循環機構能夠在所述料盒安裝機構和所述腔體模組之間運送所述物料，所述托料治具循環機構包括托料治具、送料模組、回料模組和第一升降裝置。

所述托料治具用于放置待清洗的物料，所述送料模組包括并行且間隔排布的兩條送料導軌、以及滑動安裝于所述兩條送料導軌上的送料件。所述兩條送料導軌的間隔大于所述托料治具在所述兩條送料導軌的排布方向上的寬度，所述送料件呈具有開口的半包圍結構并能夠定位以及帶動所述托料治具移動。所述回料模組設于所述送料模組的所述兩條送料導軌之間且位于所述送料件的下方，并能夠帶動所述托料治具移動。第一升降裝置設于所述回料模組的下方，所述升降裝置能夠帶動所述托料治具在所述送料模組和所述回料模組之間循環切換。

在一實施例中，所述送料件具有與所述兩條送料導軌一一對應滑動連接的兩個滑動部，每個所述滑動部連接有朝向另一滑動部凸出的定位塊，所述定位塊用以支撐及定位所述托料治具。

在一實施例中，所述定位塊與所述送料件轉動連接，且其轉動軸線平行于所述送料導軌的延伸方向，以使所述定位塊能夠向上翻轉。

在一實施例中，所述回料模組包括并行且間隔排布的兩條回料導軌，至少一條所述回料導軌上滑動安裝有回料件，所述回料件能夠定位以及帶動所述托料治具移動。

在一實施例中，托料治具還設有與所述回料件適配的第二定位槽，所述回料件可卡接于所述第二定位槽內；和/或，

所述托料治具的底面和/或側面凸設有滾珠結構，所述滾珠結構可與所回料模組的所述回料導軌滾動接觸。

在一實施例中，所述等離子清洗機還包括推料機構，所述推料機構用于將所述料盒內待清洗的物料推出，以及將清洗完成的物料推回所述料盒，所述推料機構包括推料模組、調整模組和推料件。

所述推料模組包括推料導軌和推料驅動件，所述調整模組包括調整導軌和調整驅動件，所述調整導軌滑動安裝于所述推料導軌上并與所述推料導軌呈十字交叉設置，所述調整導軌可被所述推料驅動件驅動而滑動。所述推料件滑動安裝于所述調整導軌上，并可被所述調整驅動件驅動而滑動。