[發明專利]一種陶瓷電子元件凹版印刷法

在審

• 申請號: 202011036790.0
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112109464A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 余天祥;劉漢橋
• 申請（專利權）人: 安徽天翔高新特種包裝材料集團有限公司
• 主分類號: B41M1/10
• 分類號: B41M1/10;B41M1/30;B41M3/00
• 代理公司: 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331
• 代理人: 馬德龍

本發明公開的屬于印刷設備技術領域，具體為一種陶瓷電子元件凹版印刷法，包括印前準備、上版、調整規矩、正式印刷和印后處理，確認對印刷字體格式、字體大小等需要，準備承印物、選個合適的油墨，給油墨箱內部加入充足的油墨，準備印刷過程中需要使用到的油墨刀，并對印刷機進行潤滑，上版操作中，要特別注意保護好版面不被碰傷，要把叼口處的規矩及推拉規矩對準，還要把印刷滾筒緊固在印刷機上，防止正式印刷時印刷滾筒的松動，印刷前的準備工作完成之后，在仔細校準印版，檢查給紙、輸紙、拉紙、推紙規矩的情況，并作適當調整，大大的提高了印刷產品的合格率，增加印刷紙張的清晰度，有效防止因數過程中出現內容的缺失。

技術領域

本發明涉及印刷設備技術領域，具體為一種陶瓷電子元件凹版印刷法。

背景技術

凹版印刷簡稱凹印，是四大印刷方式其中的一種印刷方式，凹版印刷作為印刷工藝的一種，以其印制品墨層厚實，顏色鮮艷、飽和度高、印版耐印率高、印品質量穩定、印刷速度快等優點在印刷包裝及圖文出版領域內占據極其重要的地位。

現有的凹版印刷法在印刷的過程中，不僅印刷效率較慢，且印刷的合格率較低，會出現大量的印刷字體不清楚或印刷缺失等情況。

發明內容

本發明的目的在于提供一種陶瓷電子元件凹版印刷法，以解決上述背景技術中提出的現有的凹版印刷法印刷合格率較低且出現大量印刷不清楚、印刷缺失的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種陶瓷電子元件凹版印刷法，該陶瓷電子元件凹版印刷法的印刷步驟如下：

步驟一：印前準備，根據施工單位的要求，確認對印刷字體格式、字體大小等需要，準備承印物、選個合適的油墨，給油墨箱內部加入充足的油墨，準備印刷過程中需要使用到的油墨刀，并對印刷機進行潤滑：

步驟二：上版，上版操作中，要特別注意保護好版面不被碰傷，要把叼口處的規矩及推拉規矩對準，還要把印刷滾筒緊固在印刷機上，防止正式印刷時印刷滾筒的松動：

步驟三：調整規矩，印刷前的準備工作完成之后，在仔細校準印版，檢查給紙、輸紙、拉紙、推紙規矩的情況，并作適當調整，調整好油墨供給量，調整好刮墨刀的位置，刮墨刀的調整，主要是調整刮墨刀對印版之間的距離，以及刮墨刀的角度，使刮墨刀在版面上的壓力均勻又不損傷印版：

步驟四；正式印刷，在正式印刷的過程中，要經常抽樣檢查，網點是否完整，套印是否準確，墨色是否鮮艷，油墨的粘度及干燥是否和印刷速度相匹配，是否因為刮墨刀刮不均勻，印張上出現道子、破刀口等：

步驟五：印后處理，對印刷好的紙張進行裁剪、裝訂等最后的處理。

優選的，所述油墨是由固體樹脂、揮發性溶劑、顏料、填充料和附加劑組成。

優選的，所述印承物主要采用塑料薄膜。

優選的，所述刮墨刀采用寬60mm-80mm，長1000mm-1500mm特制的鋼片。

優選的，所述凹版印刷的印刷溫度在25攝氏度到35攝氏度之間。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

通過印前準備、上版、調整規矩、正式印版和印后處理等共同配合，大大的提高了印刷產品的合格率，增加印刷紙張的清晰度，有效防止因數過程中出現內容的缺失。

附圖說明

圖1為本發明工藝流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。