[發明專利]一種陶瓷電子元件凹版印刷法在審
| 申請號: | 202011036790.0 | 申請日: | 2020-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN112109464A | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發明(設計)人: | 余天祥;劉漢橋 | 申請(專利權)人: | 安徽天翔高新特種包裝材料集團有限公司 |
| 主分類號: | B41M1/10 | 分類號: | B41M1/10;B41M1/30;B41M3/00 |
| 代理公司: | 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331 | 代理人: | 馬德龍 |
| 地址: | 246000 安徽省安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陶瓷 電子元件 凹版印刷 | ||
1.一種陶瓷電子元件凹版印刷法,其特征在于,該陶瓷電子元件凹版印刷法的印刷步驟如下:
步驟一:印前準備,根據施工單位的要求,確認對印刷字體格式、字體大小等需要,準備承印物、選個合適的油墨,給油墨箱內部加入充足的油墨,準備印刷過程中需要使用到的油墨刀,并對印刷機進行潤滑:
步驟二:上版,上版操作中,要特別注意保護好版面不被碰傷,要把叼口處的規矩及推拉規矩對準,還要把印刷滾筒緊固在印刷機上,防止正式印刷時印刷滾筒的松動:
步驟三:調整規矩,印刷前的準備工作完成之后,在仔細校準印版,檢查給紙、輸紙、拉紙、推紙規矩的情況,并作適當調整,調整好油墨供給量,調整好刮墨刀的位置,刮墨刀的調整,主要是調整刮墨刀對印版之間的距離,以及刮墨刀的角度,使刮墨刀在版面上的壓力均勻又不損傷印版:
步驟四;正式印刷,在正式印刷的過程中,要經常抽樣檢查,網點是否完整,套印是否準確,墨色是否鮮艷,油墨的粘度及干燥是否和印刷速度相匹配,是否因為刮墨刀刮不均勻,印張上出現道子、破刀口等:
步驟五:印后處理,對印刷好的紙張進行裁剪、裝訂等最后的處理。
2.根據權利要求1所述的一種陶瓷電子元件凹版印刷法,其特征在于:所述油墨是由固體樹脂、揮發性溶劑、顏料、填充料和附加劑組成。
3.根據權利要求1所述的一種陶瓷電子元件凹版印刷法,其特征在于:所述印承物主要采用塑料薄膜。
4.根據權利要求1所述的一種陶瓷電子元件凹版印刷法,其特征在于:所述刮墨刀采用寬60mm-80mm,長1000mm-1500mm特制的鋼片。
5.根據權利要求1所述的一種陶瓷電子元件凹版印刷法,其特征在于:所述凹版印刷的印刷溫度在25攝氏度到35攝氏度之間。
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