[發明專利]一種新型硅片承載花籃在審
| 申請號： | 202011036249.X | 申請日： | 2020-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN112309928A | 公開（公告）日： | 2021-02-02 |
| 發明（設計）人： | 周祥磊;趙東旭;李海波;李靜;陶龍忠;楊灼堅 | 申請（專利權）人： | 江蘇潤陽悅達光伏科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 224000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 硅片 承載 花籃 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型硅片承載花籃，包括支架面板和花籃桿，其特征在于，所述花籃桿為中空柱狀，成組對稱的固定于兩塊所述支架面板中間，兩塊所述支架面板之間還設置有底桿，位于所述花籃桿的下方，所述底桿是橫截面為U形的長槽管，所述底桿的U型槽口朝下，所述花籃桿和底桿的外壁涂覆有一層納米膜。
2.根據權利要求1所述的新型硅片承載花籃，其特征在于，所述花籃桿外壁上規則的排列有凸出的花籃齒。
3.根據權利要求1所述的新型硅片承載花籃，其特征在于，所述花籃桿內部嵌入有碳纖棒。
4.根據權利要求1所述的新型硅片承載花籃，其特征在于，所述納米膜為納米氟材料。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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