[發(fā)明專利]一種PCB結(jié)構(gòu)及其制作方法，以及一種電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011033555.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN114286494A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔懷磊;高峰;謝二堂;謝振霖;葉錦華;楊東成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強(qiáng);李稷芳

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NPCB結(jié)構(gòu)，包括層疊設(shè)置的第一芯板、粘結(jié)層和第二芯板，第二芯板和第一芯板之間通過粘結(jié)層粘結(jié)，第二芯板的熱脹系數(shù)小于第一芯板的熱脹系數(shù)，第一芯板的表面設(shè)有電路層，粘結(jié)層和第二芯板之間無電路層。本申請(qǐng)通過在多個(gè)第一芯板中設(shè)置至少一個(gè)膨脹系數(shù)小于第一芯板的第二芯板，從而改變整個(gè)PCB結(jié)構(gòu)的熱脹系數(shù)，以提升PCB結(jié)構(gòu)的整體剛性，解決PCB結(jié)構(gòu)在回流焊接過程中的翹曲問題。同時(shí)，本申請(qǐng)還提供一種PCB結(jié)構(gòu)的制作方法和一種電子設(shè)備。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板(PCB)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB結(jié)構(gòu)及其制作方法，以及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

PCB(印制電路板)是ICT行業(yè)電子產(chǎn)品中非常重要和關(guān)鍵的元件之一，承擔(dān)系統(tǒng)中不同元器件(包括芯片、電容、電阻等)的物理支撐和元件之間信號(hào)傳輸?shù)淖饔?。元器件在安裝到PCB上時(shí)，多需要經(jīng)過回流焊接，通過把無鉛焊料熔融將元器件與PCB表面的焊盤焊接到一起。而在PCB的回流焊接過程中，PCB一般會(huì)因?yàn)槭軣岚l(fā)生翹曲、變形，板面的平整性變差，即翹曲度變大。而隨著ICT行業(yè)系統(tǒng)越來越復(fù)雜，所使用芯片封裝尺寸越來越大、重量越來越重、焊球數(shù)量越來越多，芯片焊接位置的PCB局部區(qū)域，對(duì)PCB的翹曲度更加敏感。因此如何提升PCB板的剛性，降低PCB板在回流焊后的翹曲度成為了行業(yè)的研發(fā)重點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種PCB結(jié)構(gòu)，通過增加熱脹系數(shù)小的第二芯板設(shè)計(jì)，以提升PCB結(jié)構(gòu)的整體剛性，解決PCB結(jié)構(gòu)在回流焊接過程中的翹曲問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明供了一種PCB結(jié)構(gòu)，包括層疊設(shè)置的第一芯板、粘結(jié)層和第二芯板，所述第二芯板和所述第一芯板之間通過所述粘結(jié)層粘結(jié)，所述第二芯板的熱脹系數(shù)小于所述第一芯板的熱脹系數(shù)，所述第一芯板的表面設(shè)有金屬層，所述粘結(jié)層和所述第二芯板之間無金屬層。這里的第一芯板和第二芯板即為覆銅板，是以樹脂膠液和玻璃纖維布為原材，通過預(yù)浸、預(yù)烘干、加熱、加壓等操作，在其最外層的一面或者兩面覆以銅箔的板狀復(fù)合結(jié)構(gòu)。粘接片即為半固化片，它是將脫脂處理后的玻璃纖維布浸以樹脂膠液，然后預(yù)烘干形成的薄片，其作用在于將不同的覆銅板進(jìn)行粘結(jié)，如實(shí)施例中提到的第一芯板和/或第二芯板?？梢岳斫獾氖?，PCB結(jié)構(gòu)即為一個(gè)第一芯板以及一個(gè)第二芯板層疊設(shè)置粘結(jié)而成，不同于傳統(tǒng)方案中的設(shè)計(jì)在于，本實(shí)施例中的PCB結(jié)構(gòu)中的覆銅板除了第一芯板以外，還包括熱脹系數(shù)小于第一芯板的第二芯板?？梢岳斫獾氖牵捎诘诙景宓臒崦浵禂?shù)小于第一芯板的熱脹系數(shù)，在回流焊接的工藝中，第一芯板和第二芯板吸收熱量發(fā)生變形時(shí)，由于第二芯板的膨脹量要小于第一芯板的膨脹量，由于第二芯板與第一芯板粘結(jié)為一體，這樣膨脹量小的第二芯板就會(huì)抑制膨脹量大的第一芯板，進(jìn)而降低整個(gè)PCB結(jié)構(gòu)的膨脹量，以降低回流焊帶來的翹曲形變。對(duì)于本申請(qǐng)的第二芯板而言，其設(shè)計(jì)的目的在于改善PCB結(jié)構(gòu)的熱脹性能及剛性，通過粘結(jié)層將第一芯板和第二芯板合為一體，這樣當(dāng)?shù)谝恍景迨軣崤蛎洶l(fā)生形變時(shí)，能夠被與其粘結(jié)的第二芯板有效抑制?？梢岳斫獾氖?，第二芯板與第一芯板接粘結(jié)范圍越大，對(duì)應(yīng)第二芯板的改善效果越明顯。同時(shí)，還需要說明的是，實(shí)施例中的電路圖形的制作是通過對(duì)覆銅板上的銅箔進(jìn)行選擇性的蝕刻，以得到需要的電路圖形。本申請(qǐng)中的第一芯板和第二芯板的原材都是覆銅板結(jié)構(gòu)，其表面設(shè)有銅箔，目的是通過選擇性蝕刻在銅箔上得到需要的電路圖形，而對(duì)于本申請(qǐng)的實(shí)施例而言，第二芯板設(shè)計(jì)的目的是改善整個(gè)PCB結(jié)構(gòu)的熱脹性能和剛性，不需要參與PCB結(jié)構(gòu)中的電路設(shè)計(jì)。因此對(duì)于第二芯板而言，對(duì)該覆銅板的表面進(jìn)行化學(xué)清洗，貼膜曝光、顯影蝕刻等加工，來去除表面的銅箔，從而確保第二芯板上沒有電路層。這樣設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)在于讓第一芯板和第二芯板功能明確，避免第二芯板殘留的銅箔對(duì)第一芯板中的電路層造成影響。這里將第二芯板表面的銅箔進(jìn)行全部蝕刻的另一個(gè)原因在于降低第二芯板上銅箔會(huì)變相拉高PCB結(jié)構(gòu)的整體熱脹系數(shù)，對(duì)PCB結(jié)構(gòu)整體熱脹性能的影響。