[發明專利]一種PCB結構及其制作方法，以及一種電子設備

在審

• 申請號: 202011033555.8
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN114286494A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 崔懷磊;高峰;謝二堂;謝振霖;葉錦華;楊東成
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

1.一種PCB結構，其特征在于，包括層疊設置的第一芯板、粘結層和第二芯板，所述第二芯板和所述第一芯板之間通過所述粘結層粘結，所述第二芯板的熱脹系數小于所述第一芯板的熱脹系數，所述第一芯板的表面設有電路層。

2.如權利要求1所述的PCB結構，其特征在于，所述第二芯板的膨脹系數小于或等于10ppm/℃，所述第一芯板的膨脹系數的范圍是15ppm/℃到20ppm/℃。

3.如權利要求1所述的PCB結構，其特征在于，所述第二芯板的彈性模量大于或等于25Gpa。

4.如權利要求1所述的PCB結構，其特征在于，所述第二芯板的厚度范圍是0.3mm到1mm。

5.如權利要求1所述的PCB結構，其特征在于，所述第二芯板包括第一面和第二面，所述第一芯板的數量和所述粘結層的數量均為兩個，其中一個所述粘結層層疊設置在所述第一面和其中一個所述第一芯板之間，另一個所述粘結層層疊設置在所述第二面和另一個所述第一芯板之間。

6.如權利要求5所述的PCB結構，其特征在于，所述粘結層全面覆蓋所述第一面和所述第二面。

7.如權利要求1所述的PCB結構，其特征在于，所述第一芯板的數量為多個，多個所述第一芯板層疊設置，且對稱分布在所述第二芯板的兩側。

8.如權利要求1所述的PCB結構，其特征在于，所述PCB結構包括中心層，所述第二芯板的數量為多個，多個所述第二芯板對稱分布在所述中心層的兩側。

9.如權利要求8所述的PCB結構，其特征在于，所述第二芯板的數量為奇數時，其中一個所述第二芯板為所述中心層。

10.如權利要求9所述的PCB結構，其特征在于，所述第二芯板的數量為偶數時，所述PCB結構的中心層為所述第一芯板或者粘結層。

11.如權利要求1-10中任一所述的PCB結構，其特征在于，所述第二芯板在所述PCB結構的厚度占比大于或等于10％。

12.如權利要求11所述的PCB結構，其特征在于，所述第二芯板的表面設有微突結構，所述微突結構用于增加第二芯板和粘結層之間結合力。

13.如權利要求12所述的PCB結構，其特征在于，所述第二芯板包括邊緣區域和中心區域，所述邊緣區域包圍所述中心區域，所述微突結構在所述邊緣區域的分布密度大于所述微突結構在所述中心區域上的分布密度。

14.一種PCB結構的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供第一芯板，所述第一芯板為覆銅板，對所述第一芯板上的銅箔進行蝕刻，得到電路層；

提供第二芯板，所述第二芯板為覆銅板，將所述第二芯板上的銅箔蝕刻掉，使得所述第二芯板的表面無電路層，且所述第二芯板的熱脹系數小于所述第一芯板的熱脹系數；

利用粘結層，將所述第一芯板和/或所述第二芯板進行壓合粘結。

15.一種電子設備，包括元器件和如權利要求1至13中任一所述的PCB結構，其特征在于，所述PCB結構包括焊盤，所述元器件焊接于所述焊盤上。