[發明專利]一種骨傳導揚聲器

在審

• 申請號: 202011032261.3
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN112153542A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 徐發喜
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06;H04R9/04;H04R9/02;H04R1/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種骨傳導揚聲器，其特征在于，包括：

揚聲器本體，所述揚聲器本體用于產生振動；

振動傳聲層，所述振動傳聲層與所述揚聲器本體的一部分區域接觸，用于傳播所述揚聲器本體產生的振動；

減振層，所述減振層包裹所述揚聲器本體上除與所述振動傳聲層接觸的一部分區域以外的其他區域；

所述減振層包括圍繞所述揚聲器本體周向的第一減振層、和與所述揚聲器本體的底部接觸的第二減振層，所述第一減振層和所述第二減振層用于隔離所述揚聲器本體產生的一部分振動；

所述第一減振層包括凹陷部，所述凹陷部自所述第一減振層的表面向內凹陷形成；

所述第一減振層包括彈性柱，所述彈性柱位于所述第一減振層上朝向所述第二減振層的表面，并與所述第二減振層接觸；

所述揚聲器本體包括：殼體，所述殼體包括與外部連通的容納腔；電路板，所述電路板配合于所述殼體，以封閉所述容納腔；振動片，所述振動片位于所述容納腔內并與所述殼體的內壁連接，以使所述殼體產生振動；其中，所述殼體與所述振動傳聲層和所述減振層接觸；

所述揚聲器本體還包括位于所述振動片與所述電路板之間的第一墊圈，所述殼體包括向內彎折形成的抵接部，所述抵接部與所述電路板的一側接觸，所述第一墊圈與所述電路板上相對的另一側接觸，以限位所述電路板。

2.根據權利要求1所述的骨傳導揚聲器，其特征在于，所述第一減振層與所述揚聲器本體過盈配合。

3.根據權利要求1所述的骨傳導揚聲器，其特征在于，所述揚聲器本體還包括調音棉，所述調音棉連接于，所述振動片上朝向所述容納腔底部的表面；和/或所述電路板上朝向所述容納腔底部的表面。