[發明專利]濺射系統

在審

• 申請號: 202011030503.5
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112921281A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 樸瑨哲;李昱鎮;金泰佑
• 申請（專利權）人: 亞威科股份有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/24;C23C14/50;C23C14/54;C23C14/56
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 姜虎;陳英俊

本發明涉及一種濺射系統，包括：基板傳送部，用于供給待進行濺射工藝的基板以及排出已完成濺射工藝的基板；安裝部，與所述基板傳送部連接，用于將所述基板傳送部供給的基板安裝于承載器，以及從承載器分離所述已完成濺射工藝的基板；濺射部，與所述安裝部連接，對安裝于所述承載器的基板進行所述濺射工藝；水汽壓管理部，與所述安裝部連接，用于調節安裝有所述基板的承載器的水汽壓；以及轉換部，與所述水汽壓管理部和所述濺射部連接，當經過所述水汽壓管理部的安裝有所述基板的承載器的水汽壓處于預設的基準水汽壓范圍以內時，將安裝有所述基板的承載器供給到所述濺射部。

技術領域

本發明涉及對基板進行諸如蒸鍍工藝等濺射工藝的濺射系統。

背景技術

通常，為了制造顯示器、太陽能電池(Solar Cell)、半導體器件等，應當在基板上形成預定的薄膜層、薄膜回路圖案或光學圖案。為此，會對基板進行處理工藝，例如，在基板上蒸鍍特定材料的薄膜的蒸鍍工藝、使用感光材料使薄膜選擇性暴露的光刻工藝、去除被選擇性暴露的部分的薄膜以形成圖案的蝕刻工藝等。

像這樣對基板進行處理工藝的裝備有濺射系統。濺射系統主要用于在基板上蒸鍍薄膜的蒸鍍工藝，采用物理蒸鍍方式實施濺射工藝。

現有技術的濺射系統包括基板傳送模塊、安裝模塊以及多個濺射模塊。

所述基板傳送模塊用于進行基板裝載操作和基板卸載操作。所述基板裝載操作用于裝載待進行所述濺射工藝的基板。所述基板卸載操作用于卸載完成所述濺射工藝的基板。在所述基板傳送模塊的內部處于大氣狀態下進行所述基板裝載操作和所述基板卸載操作。

所述安裝模塊用于進行基板安裝操作和基板分離操作。所述基板安裝操作是將通過所述基板裝載操作裝載的基板安裝于承載器(Carrier)。安裝于所述承載器的基板通過所述基板裝載操作被裝載。所述基板分離操作用于將所述已完成濺射工藝的基板從所述承載器分離。完成所述基板分離操作的基板通過所述卸載操作被卸載。在所述安裝模塊的內部處于大氣狀態下進行所述基板安裝操作和所述基板分離操作。

多個所述濺射模塊用于對安裝于所述承載器的基板進行濺射工藝。安裝于所述承載器的基板是由所述基板傳送模塊進行的基板裝載操作和由所述安裝模塊進行的基板安裝操作而供給的。完成所述濺射工藝的基板可以在以安裝于所述承載器的狀態被排出到所述安裝模塊之后，由所述安裝模塊進行的基板分離操作和由所述基板傳送模塊進行的基板卸載操作而被卸載。多個所述濺射模塊以內部處于真空的狀態下進行所述濺射工藝。多個所述濺射模塊與所述安裝模塊的之間配置有連接腔室，所述連接腔室的內部在真空狀態與大氣狀態之間轉換。

其中，在現有技術的濺射系統中，所述安裝模塊的內部為大氣狀態，因此，所述承載器會吸收大氣中的水分，必然導致所述承載器的水汽壓增加。因此，在現有技術的濺射系統中，所述承載器排出的脫氣(Out-gasing)、水分等會對所述濺射工藝產生不良影響，因此，存在完成所述濺射工藝的基板的品質下降的問題。

發明內容

技術問題

本發明為了解決上述技術問題而被提出，旨在提供一種能夠防止承載器的水汽壓增加而導致已完成濺射工藝的基板的品質下降的濺射系統。

技術方案

為了解決上述技術問題，本發明可以包括如下結構。

本發明的濺射系統可以包括：基板傳送部，用于供給待進行濺射工藝的基板以及排出已完成濺射工藝的基板；安裝部，與所述基板傳送部連接，用于將所述基板傳送部供給的基板安裝于承載器，以及從承載器分離所述已完成濺射工藝的基板；濺射部，與所述安裝部連接，對安裝于所述承載器的基板進行所述濺射工藝；水汽壓管理部，與所述安裝部連接，用于調節安裝有所述基板的承載器的水汽壓；以及轉換部，分別與所述水汽壓管理部和所述濺射部連接，當經過所述水汽壓管理部的安裝有所述基板的承載器的水汽壓處于預設的基準水汽壓范圍以內時，將安裝有所述基板的承載器供給到所述濺射部。