[發明專利]一種高傳輸速率信號模塊結構

在審

• 申請號: 202011030413.6
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112164936A
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 木青峰;曹永泉
• 申請（專利權）人: 上海航天科工電器研究院有限公司
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581;H01R13/6471;H01R13/652
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 聶永旺

一種高傳輸速率信號模塊結構，包括高速連接器，所述高速連接器的內部插裝有信號模塊，所述高速連接器的輸出端插裝有對配連接器；所述信號模塊包括信號板、第一屏蔽板以及第二屏蔽板；所述第一電接觸點、第二電接觸點均朝向第二屏蔽板凸起設置；所述對配連接器的內部安裝有接地針，所述第一電接觸點、第二電接觸點分別電性貼合于接地針的兩側；本發明信號模塊上的第一電接觸點、第二電接觸點與對接端中的接地針接觸，多個接觸點為信號模塊的高速差分信號提供連續且較短的回流路徑，有效抑制高頻高速率信號產生“天線效應”。

技術領域

本發明屬于連接器技術領域，特別涉及一種高傳輸速率信號模塊結構。

背景技術

在多種數據存儲、交換、處理設備中，內部不同功能的電路板通過電連接器實電連接與分離。隨著通信行業飛速發展，傳輸鏈路速率越來越高，設備體積越來越小；相應的，高速率電連接器傳輸速率越來越高，密度越來越大。速率提升密度增大對高速連接器的信號抗干擾能力提出很高要求。為降低連接器內信號間的串擾，一般會在連接器差分信號間內置金屬屏蔽片，但由于金屬屏蔽片需要特定的結構與信號相連，金屬片上分布較多工藝逃料孔，這些工藝孔破壞了信號返回路徑的完整性，可能會造成信號能量泄露、諧振等問題，限制了高速連接器速率與密度的提升。

發明內容

本發明針對現有技術存在的不足，提供了一種高傳輸速率信號模塊結構，具體技術方案如下：

一種高傳輸速率信號模塊結構，包括高速連接器，所述高速連接器的內部插裝有信號模塊，所述高速連接器的輸出端插裝有對配連接器；

所述信號模塊包括信號板、第一屏蔽板以及第二屏蔽板；所述第二屏蔽板的一側裝配有第一屏蔽板、另一側裝配有信號板，所述第一屏蔽板與信號板的接地部分電性接觸；所述信號板的底端設有彈性凸起結構的第一電接觸點，所述第二屏蔽板的底端設有彈性凸起結構的第二電接觸點，所述第一電接觸點、第二電接觸點均朝向第二屏蔽板凸起設置；所述對配連接器的內部安裝有接地針，所述第一電接觸點、第二電接觸點分別電性貼合于接地針的兩側。

進一步的，所述第一電接觸點、第二電接觸點錯開設置，所述第一電接觸點位于第二電接觸點的外端。

進一步的，所述第一屏蔽板的底端向下延伸有導體橫梁，所述導體橫梁內開設有多個方孔，所述第二電接觸點設于相鄰所述方孔之間的區域。

進一步的，所述第一屏蔽板的內部開設有工藝孔，每個所述工藝孔的內部均向外垂直折彎有插板，所述插板朝向第二屏蔽板設置，所述插板貫穿于第二屏蔽板且端部電性插入于信號板內。

進一步的，所述第二屏蔽板上開設有與工藝孔相對分布的第二裝配孔，所述信號板包括絕緣座和金屬板，所述金屬板與絕緣座鑲嵌注塑成型，所述金屬板與第二屏蔽板貼合設置，所述金屬板上開設有與第二裝配孔相對分布的第一裝配孔，所述插板依次過盈貫穿第二裝配孔、第一裝配孔。

進一步的，所述插板的內壁設有凸柱，所述凸柱的側截面為半圓形。

進一步的，所述絕緣座上開設有與第一裝配孔相對分布的散熱孔。

進一步的，所述金屬板內置有接地導體和信號導體，所述信號導體的底端折彎部位為第一電接觸點；第一裝配孔開設在接地導體上。

本發明的有益效果是：信號模塊上的第一電接觸點、第二電接觸點與對接端中的接地針接觸，多個接觸點為信號模塊的高速差分信號提供連續且較短的回流路徑，有效抑制高頻高速率信號產生“天線效應”。

附圖說明

圖1示出了本發明的高傳輸速率信號模塊結構的結構示意圖；

圖2示出了本發明的信號模塊結構示意圖；

圖3示出了本發明的信號板結構示意圖；

圖4示出了本發明的信號模塊與對配連接器配合結構示意圖；