[發明專利]一種高傳輸速率信號模塊結構

在審

• 申請號: 202011030413.6
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112164936A
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 木青峰;曹永泉
• 申請（專利權）人: 上海航天科工電器研究院有限公司
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581;H01R13/6471;H01R13/652
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 聶永旺

1.一種高傳輸速率信號模塊結構，其特征在于：包括高速連接器(2)，所述高速連接器(2)的內部插裝有信號模塊(1)，所述高速連接器(2)的輸出端插裝有對配連接器(3)；

所述信號模塊(1)包括信號板(11)、第一屏蔽板(12)以及第二屏蔽板(13)；所述第二屏蔽板(13)的一側裝配有第一屏蔽板(12)、另一側裝配有信號板(11)，所述第一屏蔽板(12)與信號板(11)的接地部分電性接觸；所述信號板(11)的底端設有彈性凸起結構的第一電接觸點(11221)，所述第二屏蔽板(13)的底端設有彈性凸起結構的第二電接觸點(1232)，所述第一電接觸點(11221)、第二電接觸點(1232)均朝向第二屏蔽板(13)凸起設置；所述對配連接器(3)的內部安裝有接地針(31)，所述第一電接觸點(11221)、第二電接觸點(1232)分別電性貼合于接地針(31)的兩側。

2.根據權利要求1所述的一種高傳輸速率信號模塊結構，其特征在于：所述第一電接觸點(11221)、第二電接觸點(1232)錯開設置，所述第一電接觸點(11221)位于第二電接觸點(1232)的外端。

3.根據權利要求2所述的一種高傳輸速率信號模塊結構，其特征在于：所述第一屏蔽板(12)的底端向下延伸有導體橫梁(123)，所述導體橫梁(123)內開設有多個方孔(1231)，所述第二電接觸點(1232)設于相鄰所述方孔(1231)之間的區域。

4.根據權利要求3所述的一種高傳輸速率信號模塊結構，其特征在于：所述第一屏蔽板(12)的內部開設有工藝孔(121)，每個所述工藝孔(121)的內部均向外垂直折彎有插板(122)，所述插板(122)朝向第二屏蔽板(13)設置，所述插板(122)貫穿于第二屏蔽板(13)且端部電性插入于信號板(11)內。

5.根據權利要求4所述的一種高傳輸速率信號模塊結構，其特征在于：所述第二屏蔽板(13)上開設有與工藝孔(121)相對分布的第二裝配孔(131)，所述信號板(11)包括絕緣座(111)和金屬板(112)，所述金屬板(112)與絕緣座(111)鑲嵌注塑成型，所述金屬板(112)與第二屏蔽板(13)貼合設置，所述金屬板(112)上開設有與第二裝配孔(131)相對分布的第一裝配孔(11211)，所述插板(122)依次過盈貫穿第二裝配孔(131)、第一裝配孔(11211)。

6.根據權利要求5所述的一種高傳輸速率信號模塊結構，其特征在于：所述插板(122)的內壁設有凸柱，所述凸柱的側截面為半圓形。

7.根據權利要求5所述的一種高傳輸速率信號模塊結構，其特征在于：所述絕緣座(111)上開設有與第一裝配孔(11211)相對分布的散熱孔。

8.根據權利要求5所述的一種高傳輸速率信號模塊結構，其特征在于：所述金屬板(112)內置有接地導體(1121)和信號導體(1122)，所述信號導體(1122)的底端折彎部位為第一電接觸點(11221)；第一裝配孔(11211)開設在接地導體(1121)上。