[發明專利]芯片的恒溫裝置

在審

• 申請號: 202011030286.X
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN114324985A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 毋天峰;于峰崎
• 申請（專利權）人: 深圳先進技術研究院
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G05D23/19;F24H1/18;F24H9/20;F24H15/174;F24H15/223;F25D29/00;F25D31/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;陳聰

本發明提供了一種待測芯片的恒溫裝置，該恒溫裝置包括箱體和設于所述箱體上的凹槽，所述凹槽用于容納所述芯片，所述箱體的內壁與所述凹槽的外壁之間形成容納空間，所述容納空間內填充有恒溫液，以使所述凹槽內的溫度變化保持在預設范圍內。本發明提供的待測芯片的恒溫裝置，通過在箱體上設置凹槽，凹槽收容待測的芯片，并在箱體的內壁與凹槽的外壁之間形成的容納空間內填充恒溫液，使得芯片所處的凹槽內的溫度變化保持在預設范圍內，使得芯片能夠在恒溫環境下進行測試。

技術領域

本領域屬于溫度控制技術領域，尤其涉及一種芯片的恒溫裝置。

背景技術

隨著電子技術的發展，芯片被廣泛應用于各個領域，而為了提高芯片的品質，芯片的生產測試工藝變得尤為重要。在對芯片的測試過程中，為保證測試結果的準確性，需使芯片在恒溫環境下進行測試，即芯片的測試環境的溫度變化需保持在較小的預設范圍內，然而，傳統的恒溫裝置并不能直接滿足高穩定性溫度環境的要求，待測芯片的溫度精度就會因傳統恒溫裝置內部溫度的波動度受到限制。

發明內容

本發明的目的是提供一種芯片的恒溫裝置，能夠有效保證待測芯片所處環境的溫度變化保持在較小的預設范圍內，以實現恒溫測試。

為實現本發明的目的，本發明提供了如下的技術方案：

本發明提供了一種芯片的恒溫裝置，所述恒溫裝置包括箱體和設于所述箱體上的凹槽，所述凹槽用于容納所述芯片，所述箱體的內壁與所述凹槽的外壁之間形成容納空間，所述容納空間內填充有恒溫液，以使所述凹槽內的溫度變化保持在預設范圍內。

一種實施方式中，所述預設范圍為－0.1℃到+0.1℃。

一種實施方式中，所述預設范圍為－0.05℃到+0.05℃。

一種實施方式中，所述恒溫液為水、油、乙醇、汽油或恒溫冷卻液中的任意一種。

一種實施方式中，所述箱體包括相對設置的頂板、底板和連接所述頂板與所述底板的側板，所述凹槽設于所述頂板；和/或所述凹槽設于所述側板。

一種實施方式中，所述凹槽的數量為多個，多個所述凹槽之間間隔設置。

一種實施方式中，所述恒溫裝置還包括第一測溫件，所述第一測溫件設于所述凹槽內，所述第一測溫件用于測量所述凹槽內的溫度；和/或所述恒溫裝置還包括第二測溫件，所述第二測溫件設于所述容納空間內且與所述恒溫液接觸，所述第二測溫件用于測量所述恒溫液的溫度。

一種實施方式中，所述恒溫裝置還包括控溫件，所述控溫件設于所述容納空間內且與所述恒溫液接觸，所述控溫件與所述第二測溫件電連接，所述控溫件用于調控所述恒溫液的溫度。

一種實施方式中，所述恒溫液充滿所述容納空間，以使所述恒溫液包裹所述芯片所處位置對應的凹槽的外壁。

一種實施方式中，所述箱體由金屬材料制成。

本發明提供的芯片的恒溫裝置，通過在箱體上設置凹槽，凹槽收容待測的芯片，并在箱體的內壁與凹槽的外壁之間形成的容納空間內填充恒溫液，使得芯片所處的凹槽內的溫度變化保持在預設范圍內，使得芯片能夠在恒溫環境下進行測試。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是一種實施例的恒溫裝置的結構示意圖；

圖2是另一種實施例的恒溫裝置的結構示意圖；

圖3是另一種實施例的恒溫裝置的結構示意圖；