[發明專利]芯片的恒溫裝置在審
| 申請號： | 202011030286.X | 申請日： | 2020-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN114324985A | 公開（公告）日： | 2022-04-12 |
| 發明（設計）人： | 毋天峰;于峰崎 | 申請（專利權）人： | 深圳先進技術研究院 |
| 主分類號： | G01R1/02 | 分類號： | G01R1/02;G05D23/19;F24H1/18;F24H9/20;F24H15/174;F24H15/223;F25D29/00;F25D31/00 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永強;陳聰 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 恒溫 裝置 | ||
1.一種芯片的恒溫裝置，其特征在于，所述恒溫裝置包括箱體和設于所述箱體上的凹槽，所述凹槽用于容納所述芯片，所述箱體的內壁與所述凹槽的外壁之間形成容納空間，所述容納空間內填充有恒溫液，以使所述凹槽內的溫度變化保持在預設范圍內。
2.根據權利要求1所述的恒溫裝置，其特征在于，所述預設范圍為－0.1℃到+0.1℃。
3.根據權利要求2所述的恒溫裝置，其特征在于，所述預設范圍為－0.05℃到+0.05℃。
4.根據權利要求1所述的恒溫裝置，其特征在于，所述恒溫液為水、油、乙醇、汽油或恒溫冷卻液中的任意一種。
5.根據權利要求1所述的恒溫裝置，其特征在于，所述箱體包括相對設置的頂板、底板和連接所述頂板與所述底板的側板，所述凹槽設于所述頂板；和/或所述凹槽設于所述側板。
6.根據權利要求5所述的恒溫裝置，其特征在于，所述凹槽的數量為多個，多個所述凹槽之間間隔設置。
7.根據權利要求1所述的恒溫裝置，其特征在于，所述恒溫裝置還包括第一測溫件，所述第一測溫件設于所述凹槽內，所述第一測溫件用于測量所述凹槽內的溫度；和/或所述恒溫裝置還包括第二測溫件，所述第二測溫件設于所述容納空間內且與所述恒溫液接觸，所述第二測溫件用于測量所述恒溫液的溫度。
8.根據權利要求7所述的恒溫裝置，其特征在于，所述恒溫裝置還包括控溫件，所述控溫件設于所述容納空間內且與所述恒溫液接觸，所述控溫件與所述第二測溫件電連接，所述控溫件用于調控所述恒溫液的溫度。
9.根據權利要求1所述的恒溫裝置，其特征在于，所述恒溫液充滿所述容納空間，以使所述恒溫液包裹所述芯片所處位置對應的凹槽的外壁。
10.根據權利要求1所述的恒溫裝置，其特征在于，所述箱體由金屬材料制成。
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