[發(fā)明專利]傳送機(jī)械手

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011029670.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112185878A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 李文麗

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，提供一種傳送機(jī)械手，包括：基體、電源和靜電發(fā)生裝置，基體包括用于支撐晶圓的支撐部；靜電發(fā)生裝置，包括正電荷端頭和電子端頭，所述正電荷端頭和所述電子端頭均設(shè)于所述支撐部，所述電源用于向所述正電荷端頭和所述電子端頭供電，以使所述正電荷端頭產(chǎn)生正電荷，所述電子端頭產(chǎn)生電子。本發(fā)明提出的傳送機(jī)械手，利用庫(kù)侖力對(duì)晶圓進(jìn)行吸附，可實(shí)現(xiàn)多種規(guī)格的晶圓的傳送，可降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及傳送機(jī)械手。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體產(chǎn)品繁多，工藝制程復(fù)雜，晶圓為硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片。晶圓厚度在不同的晶圓廠有很大的不同，加之和晶圓接觸的晶圓接觸器接觸面積被要求盡量小以避免缺陷和曝光問(wèn)題。晶圓的厚度不同，相關(guān)技術(shù)中，用于傳送晶圓的傳送機(jī)械手中，一種規(guī)格的傳送機(jī)械手適應(yīng)一種規(guī)格的晶圓，目前沒(méi)有一種傳送機(jī)械手可以傳送不同規(guī)格的晶圓，使得晶圓的傳送成本較高，設(shè)備投入大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提出一種傳送機(jī)械手，利用庫(kù)侖力對(duì)晶圓進(jìn)行吸附，可實(shí)現(xiàn)多種規(guī)格的晶圓的傳送，可降低生產(chǎn)成本。

根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的傳送機(jī)械手，包括：

基體，包括用于支撐晶圓的支撐部；

電源；

靜電發(fā)生裝置，包括正電荷端頭和電子端頭，所述正電荷端頭和所述電子端頭均設(shè)于所述支撐部，所述電源用于向所述正電荷端頭和所述電子端頭供電，以使所述正電荷端頭產(chǎn)生正電荷，所述電子端頭產(chǎn)生電子。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述支撐部設(shè)有晶圓接觸器，所述晶圓接觸器凸出于所述支撐部的表面，所述晶圓接觸器的底部設(shè)有壓力傳感器。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，還包括中央處理器，所述電源和所述壓力傳感器均連接于所述中央處理器，所述中央處理器內(nèi)存儲(chǔ)有所述靜電發(fā)生裝置的輸入電壓與所述壓力傳感器的輸出電壓之間的關(guān)系模型。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述晶圓接觸器在所述支撐部上均勻分布多個(gè)，每個(gè)所述晶圓接觸器的底部均設(shè)有所述壓力傳感器。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述壓力傳感器為壓電陶瓷傳感器。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述晶圓接觸器與所述正電荷端頭交替設(shè)置，和/或，所述晶圓接觸器與所述電子端頭交替設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述基體構(gòu)造出走線槽，連接所述電源與所述正電荷端頭的第一導(dǎo)線以及連接所述電源與所述電子端頭的第二導(dǎo)線均設(shè)于所述走線槽內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，當(dāng)所述支撐部設(shè)有晶圓接觸器，所述晶圓接觸器的底部設(shè)有壓力傳感器，所述壓力傳感器設(shè)于所述走線槽內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述基體上連接有接線分配器，所述接線分配器設(shè)于所述走線槽靠近所述電源的一端。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述走線槽為所述基體內(nèi)的中空腔室。

本發(fā)明實(shí)施例中的上述一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果之一：

本發(fā)明實(shí)施例的傳送機(jī)械手，包括基體、電源和靜電發(fā)生裝置，靜電發(fā)生裝置包括與電源連接的正電荷端頭和電子端頭，正電荷端頭與電子端頭均可與晶圓之間產(chǎn)生庫(kù)侖力，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的吸附固定，可適用于多種規(guī)格的晶圓的傳送，可降低生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明