[發(fā)明專利]傳送機(jī)械手在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011029670.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112185878A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 李文麗 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳送 機(jī)械手 | ||
1.一種傳送機(jī)械手,其特征在于,包括:
基體,包括用于支撐晶圓的支撐部;
電源;
靜電發(fā)生裝置,包括正電荷端頭和電子端頭,所述正電荷端頭和所述電子端頭均設(shè)于所述支撐部,所述電源用于向所述正電荷端頭和所述電子端頭供電,以使所述正電荷端頭產(chǎn)生正電荷,所述電子端頭產(chǎn)生電子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳送機(jī)械手,其特征在于,所述支撐部設(shè)有晶圓接觸器,所述晶圓接觸器凸出于所述支撐部的表面,所述晶圓接觸器的底部設(shè)有壓力傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳送機(jī)械手,其特征在于,還包括中央處理器,所述電源和所述壓力傳感器均連接于所述中央處理器,所述中央處理器內(nèi)存儲(chǔ)有所述靜電發(fā)生裝置的輸入電壓與所述壓力傳感器的輸出電壓之間的關(guān)系模型。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳送機(jī)械手,其特征在于,所述晶圓接觸器在所述支撐部上均勻分布多個(gè),每個(gè)所述晶圓接觸器的底部均設(shè)有所述壓力傳感器。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳送機(jī)械手,其特征在于,所述壓力傳感器為壓電陶瓷傳感器。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳送機(jī)械手,其特征在于,所述晶圓接觸器與所述正電荷端頭交替設(shè)置,和/或,所述晶圓接觸器與所述電子端頭交替設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的傳送機(jī)械手,其特征在于,所述基體構(gòu)造出走線槽,連接所述電源與所述正電荷端頭的第一導(dǎo)線以及連接所述電源與所述電子端頭的第二導(dǎo)線均設(shè)于所述走線槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的傳送機(jī)械手,其特征在于,當(dāng)所述支撐部設(shè)有晶圓接觸器,所述晶圓接觸器的底部設(shè)有壓力傳感器,所述壓力傳感器設(shè)于所述走線槽內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的傳送機(jī)械手,其特征在于,所述基體上連接有接線分配器,所述接線分配器設(shè)于所述走線槽靠近所述電源的一端。
10.根據(jù)權(quán)利要求7述的傳送機(jī)械手,其特征在于,所述走線槽為所述基體內(nèi)的中空腔室。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





