[發明專利]含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202011029451.X
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112165762A
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 邱錫曼
• 申請（專利權）人: 誠億電子（嘉興）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 丁鵬

本發明公開了一種含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB電路板及其制作方法，含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB電路板的制作方法包括銅凸臺制作步驟、銅基板制作步驟和粘結片制作步驟；粘結片制作包括以下步驟：P1.依制設計PCB線路形狀,制作成工作所需尺寸；P2.鉆孔，得到所需的粘結片；本發明公開了一種含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB電路板及其制作方法，通過在基板貼裝發熱元器件的對應位置制作銅凸臺，利用銅的高導熱性能，發熱元器件則通過貼裝的方法導電，發熱元器件所產生的熱量可以通過銅凸臺快速傳導到銅基板，達到熱電分離的作用，提高整個基板的散熱性能，降低發熱元器件的表面溫度，從而達到提高產品性能、延長產品壽命的目的。

技術領域

本發明屬于電路板生產技術領域，具體涉及一種含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB電路板制作方法。

背景技術

近幾年銅基PCB板已得到廣泛的應用，相比普通FR-4材質，銅基PCB板的散熱性得到廣泛認可。銅基本身導熱系數較高，達到400W/m.K，但絕緣層導熱系數只能達到2～4W/m.K，所以絕緣層的導熱性能決定了銅基PCB板整體的導熱性能偏低，無法充分利用銅基的高導熱性能，發熱元器件的熱量不能及時傳導出去，導致產品的壽命、性能等大打折扣。

發明內容

本發明針對現有技術的狀況，克服以上缺陷，提供一種含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB電路板制作方法。

為了達到上述目的，本發明通過如下技術手段實現。

一種含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法，包括銅凸臺制作步驟、基板制作步驟和粘結片制作步驟；其中：

銅凸臺制作包括以下步驟：

S1.依制設計PCB線路形狀,制作成所需尺寸；

S2.通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨，并進行壓膜處理；

S3.經紫外線照射對位曝光；

S4.DES處理；

S5.浸泡清洗烘干；

S6.采用棕化液棕化處理，得到所需的銅凸臺；

基板制作包括以下步驟：

T1.開料裁板；

T2.通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨，并進行壓膜處理；

T3.經紫外線照射對位曝光；

T4.DES處理；

T5.浸泡清洗烘干；

T6.銑槽；

T7.采用棕化液棕化處理，得到所需的基板；

粘結片制作包括以下步驟：

P1.依制設計PCB線路形狀,制作成工作所需尺寸；

P2.鉆孔，得到所需的粘結片；

所述含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法還包括以下步驟：

Q1.將S6中得到的銅凸臺、T7中得到的基板和P2中得到的粘結片進行壓合；

Q2.磨板；

Q3.通過浸鋅和電鍍銅工藝在表面電鍍上一層銅鍍層；

Q4.外層線路電鍍；

Q5.鉆孔；

Q6.阻焊；

Q6.文字印刷；

Q7.表面處理；

Q8.將元器件焊接到基板上。