[發(fā)明專利]含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB電路板及其制作方法

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• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112165762A
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱錫曼
• 申請（專利權(quán)）人: 誠億電子（嘉興）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33253
• 代理人: 丁鵬

1.一種含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法，其特征在于：包括銅凸臺制作步驟、基板制作步驟和粘結(jié)片制作步驟；其中：

銅凸臺制作包括以下步驟：

S1.依制設(shè)計PCB線路形狀,制作成所需尺寸；

S2.通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨，并進行壓膜處理；

S3.經(jīng)紫外線照射對位曝光；

S4.DES處理；

S5.浸泡清洗烘干；

S6.采用棕化液棕化處理，得到所需的銅凸臺；

基板制作包括以下步驟：

T1.開料裁板；

T2.通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨，并進行壓膜處理；

T3.經(jīng)紫外線照射對位曝光；

T4.DES處理；

T5.浸泡清洗烘干；

T6.銑槽；

T7.采用棕化液棕化處理，得到所需的基板；

粘結(jié)片制作包括以下步驟：

P1.依制設(shè)計PCB線路形狀,制作成工作所需尺寸；

P2.鉆孔，得到所需的粘結(jié)片；

所述含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法還包括以下步驟：

Q1.將S6中得到的銅凸臺、T7中得到的基板和P2中得到的粘結(jié)片進行壓合；

Q2.磨板；

Q3.通過浸鋅和電鍍銅工藝在表面電鍍上一層銅鍍層；

Q4.外層線路電鍍；

Q5.鉆孔；

Q6.阻焊；

Q6.文字印刷；

Q7.表面處理；

Q8.將元器件焊接到基板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法，其特征在于：含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法還包括以下步驟：

Q9.對整個PCB電路板進行全面的測試工作；

Q10.打單出貨。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法，其特征在于：所述步驟S4具體實施為以下步驟：

S4.1.利用顯影液將未經(jīng)光線照射的油墨分解掉；

S4.2.利用蝕刻液將顯影后露出的表銅蝕掉,形成走線路圖形；

S4.3.采用去膜液將抗蝕刻油墨咬蝕掉，使得線路完全露出。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法，其特征在于：所述步驟T4具體實施為以下步驟：

T4.1.利用顯影液將未經(jīng)光線照射的油墨分解掉；

T4.2.利用蝕刻液將顯影后露出的表銅蝕掉,形成走線路圖形；

T4.3.采用去膜液將抗蝕刻油墨咬蝕掉，使得線路完全露出。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法，其特征在于：在步驟S6和步驟T7中，所述棕化液為雙氧水。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法，其特征在于：所述粘結(jié)片的材料為環(huán)氧樹脂。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法，其特征在于：在所述步驟Q1中，所述銅凸臺壓合于所述基板的槽內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法，其特征在于：在所述步驟Q3中，所述銅鍍層的厚度不小于5微米。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板的制作方法，其特征在于：在所述步驟Q8中，所述元器件中的發(fā)熱元器件焊接于銅凸臺上。

10.一種含有熱電分離銅凸臺的銅基PCB板，其特征在于：由權(quán)利要求1-9中任意一項權(quán)利要求制作而成。