[發明專利]一種驅動芯片及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 202011028717.9
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112086418B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 金慧俊;簡守甫;毛瓊琴;吳娟
• 申請（專利權）人: 上海中航光電子有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/488;H01L21/56;G09G3/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明公開了一種驅動芯片及其制備方法、顯示裝置。所述驅動芯片包括主體部以及位于所述主體部的綁定面上的多個信號端子；所述主體部背離所述綁定面的一側表面形成承壓凸起，所述多個信號端子的幾何中心在所述綁定面上的垂直投影落于所述承壓凸起在所述綁定面上的垂直投影內。本發明實施例提供的技術方案，避免了驅動芯片翹起問題出現，解決了驅動芯片貼附不良的問題。

技術領域

本發明實施例涉及顯示技術領域，尤其涉及一種驅動芯片及其制備方法、顯示裝置。

背景技術

玻璃上芯片(chip on glass，COG)具體為驅動芯片綁定于陣列基板上的綁定工藝，具有工藝簡化、顯示面板體積小以及驅動芯片不易變形等優勢，成為當下驅動芯片的主流綁定工藝。

目前，陣列基板上的信號線穿過扇出區延伸至綁定區，并與綁定區內的綁定焊盤電連接，信號線在扇出區內的拐角位置會占用較大空間，導致扇出區的寬度較大，顯示面板對應邊框的寬度較大。為解決上述問題，現有技術中設置直接與信號線電連接的綁定焊盤呈兩端下沉式排列，下沉的綁定焊盤空出的空置區可用于設置信號線的拐角位置，進而減小扇出區寬度，減小顯示面板對應邊框的寬度。相應的，驅動芯片上的信號端子排列方式與綁定焊盤的排列方式相同，驅動芯片的綁定過程中，驅動芯片上兩端下沉的信號端子空出的空置區受下壓力作用朝向陣列基板側移動，牽拉非空置區的驅動芯片，導致驅動芯片翹起，出現貼附不良問題。

發明內容

本發明提供一種驅動芯片及其制備方法、顯示裝置，以解決驅動芯片貼附不良的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種驅動芯片，包括：

主體部以及位于所述主體部的綁定面上的多個信號端子；

其中，所述多個信號端子包括多個輸出端子和多個輸入端子；

所述多個輸入端子構成至少一個輸入端子行，所述輸入端子行沿第一方向延伸，所述至少一個輸入端子行的數量大于或等于2時，各所述輸入端子行沿第二方向排列，所述綁定面為矩形，所述第一方向與所述矩形的長邊的延伸方向相同，所述第二方向垂直與所述第一方向；所述至少一個輸入端子行至少包括第一輸入端子行，第一輸入端子行與所述多個輸出端子相鄰設置；

沿所述第一方向，所述綁定面包括依次排列的第一區、第二區和第三區；

沿所述第一方向，所述第一區內的多個所述輸出端子與所述第一輸入端子行之間的距離依次增大，所述第二區內的多個所述輸出端子與所述第一輸入端子行之間的距離相同，所述第三區中的多個所述輸出端子與所述第一輸入端子行之間的距離依次減小；

所述主體部背離所述綁定面的一側表面形成承壓凸起，所述多個信號端子的幾何中心在所述綁定面上的垂直投影落于所述承壓凸起在所述綁定面上的垂直投影內。

第二方面，本發明實施例還提供了一種顯示裝置，包括上述第一方面所述的驅動芯片。

第三方面，本發明實施例還提供了一種驅動芯片的制備方法，包括：

形成主體部以及位于所述主體部的綁定面上的多個信號端子；

其中，所述多個信號端子包括多個輸出端子和多個輸入端子；

所述多個輸入端子構成至少一個輸入端子行，所述輸入端子行沿第一方向延伸，所述至少一個輸入端子行的數量大于或等于2時，各所述輸入端子行沿第二方向排列，所述綁定面為矩形，所述第一方向與所述矩形的長邊的延伸方向相同，所述第二方向垂直與所述第一方向；所述至少一個輸入端子行至少包括第一輸入端子行，第一輸入端子行與所述多個輸出端子相鄰設置；

沿所述第一方向，所述綁定面包括依次排列的第一區、第二區和第三區；