[發(fā)明專利]一種驅動芯片及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011028717.9
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112086418B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發(fā)明（設計）人: 金慧俊;簡守甫;毛瓊琴;吳娟
• 申請（專利權）人: 上海中航光電子有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/488;H01L21/56;G09G3/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種驅動芯片，其特征在于，包括：

主體部以及位于所述主體部的綁定面上的多個信號端子；

其中，所述多個信號端子包括多個輸出端子和多個輸入端子；

所述多個輸入端子構成至少一個輸入端子行，所述輸入端子行沿第一方向延伸，所述至少一個輸入端子行的數(shù)量大于或等于2時，各所述輸入端子行沿第二方向排列，所述綁定面為矩形，所述第一方向與所述矩形的長邊的延伸方向相同，所述第二方向垂直與所述第一方向；所述至少一個輸入端子行至少包括第一輸入端子行，第一輸入端子行與所述多個輸出端子相鄰設置；

沿所述第一方向，所述綁定面包括依次排列的第一區(qū)、第二區(qū)和第三區(qū)；

沿所述第一方向，所述第一區(qū)內的多個所述輸出端子與所述第一輸入端子行之間的距離依次增大，所述第二區(qū)內的多個所述輸出端子與所述第一輸入端子行之間的距離相同，所述第三區(qū)中的多個所述輸出端子與所述第一輸入端子行之間的距離依次減小；

所述主體部背離所述綁定面的一側表面形成承壓凸起，所述多個信號端子的幾何中心在所述綁定面上的垂直投影落于所述承壓凸起在所述綁定面上的垂直投影內；

所述主體部包括裸芯片、封裝薄膜以及承壓層，所述封裝薄膜包覆所述裸芯片和所述承壓層，所述承壓層位于所述裸芯片遠離所述多個信號端子的一側；

所述承壓層墊高其遠離所述多個信號端子一側的所述封裝薄膜，以形成所述承壓凸起。

2.根據權利要求1所述的驅動芯片，其特征在于，所述承壓層為單層無機層、單層有機層，或至少一個無機層和至少一個有機層的層疊結構。

3.根據權利要求1所述的驅動芯片，其特征在于，所述承壓層的材料為導熱材料。

4.根據權利要求3所述的驅動芯片，其特征在于，所述承壓層為摻雜有石墨或石墨烯的導熱材料層，或者，摻雜有石墨或石墨烯的導熱材料層的層疊結構。

5.根據權利要求1所述的驅動芯片，其特征在于，所述承壓凸起為整層結構。

6.根據權利要求1所述的驅動芯片，其特征在于，所述承壓凸起包括分立的第一凸起和第二凸起；所述多個輸出端子的幾何中心在所述綁定面上的垂直投影落于所述第一凸起在所述綁定面上的垂直投影內，所述多個輸入端子的幾何中心在所述綁定面上的垂直投影落于所述第二凸起在所述綁定面上的垂直投影內。

7.根據權利要求1所述的驅動芯片，其特征在于，所述多個信號端子在所述綁定面上的垂直投影完全落于所述承壓凸起在所述綁定面上的垂直投影內。

8.根據權利要求1所述的驅動芯片，其特征在于，靠近所述承壓凸起邊緣的至少部分信號端子在所述綁定面上的垂直投影與所述承壓凸起在所述綁定面上的垂直投影部分交疊。

9.一種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求1-8任一項所述的驅動芯片。