[發明專利]一種陶瓷電容器芯片

在審

• 申請號: 202011028673.X
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112017863A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 陳色江;彭少雄
• 申請（專利權）人: 東莞市德爾創電子有限公司
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/005;H01G4/12
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 蔣學超

1.一種陶瓷電容器芯片，其特征在于，包括呈扁平狀的介質本體；所述介質本體包括第一面，以及與第一面相對設置的第二面；所述第一面涂覆有兩個以上的第一電極，第一面上的所有第一電極呈左右并排設置，所述第二面涂覆有與第一面的所有第一電極位置相對應的第二電極；相鄰兩個第一電極或者第二電極之間的介質本體上設有鏤空槽或者凹槽。

2.根據權利要求1所述的一種陶瓷電容器芯片，其特征在于，所述介質本體為長方體形狀或者橢圓形狀；多個所述第一電極或者第二電極沿介質本體的長度方向均勻分布。

3.根據權利要求1所述的一種陶瓷電容器芯片，其特征在于，所述介質本體采用陶瓷材質制成。

4.根據權利要求1所述的一種陶瓷電容器芯片，其特征在于，所述第一電極的形狀為圓形或者方形，所述第二電極的形狀與第一電極的形狀相同。

5.根據權利要求2所述的一種陶瓷電容器芯片，其特征在于，鏤空槽或者凹槽的截面形狀為長方形或者橢圓形，且鏤空槽或者凹槽的長度方形與介質本體的寬度方形相平行。

6.根據權利要求5所述的一種陶瓷電容器芯片，其特征在于，所述鏤空槽或者凹槽的長度小于所述介質本體的寬度。

7.根據權利要求5所述的一種陶瓷電容器芯片，其特征在于，所述鏤空槽或者凹槽的寬度為0.5mm-10mm，長度不小于第一電極直徑或邊長的40％。

8.根據權利要求5所述的一種陶瓷電容器芯片，其特征在于，所述介質本體的厚度為0.5mm-12mm。