[發明專利]確定晶片掰片位置的方法

有效

• 申請號: 202011025214.6
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112103233B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 吳春龍;馬金峰;唐勇
• 申請（專利權）人: 廣東先導微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L23/544
• 代理公司: 北京五洲洋和知識產權代理事務所(普通合伙) 11387
• 代理人: 張向琨

1.一種確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：設置第一晶片（1）和模板（2），在第一晶片（1）上設置定位邊，在模板（2）上設置定位邊和定位孔，利用模板（2）在第一晶片（1）上標記出掰片區域（B1）和掰制中心（C1）；

S2：設置標示圖（F），使標示圖（F）中的長度和寬度均大于待掰制晶片（3）的直徑，標示圖（F）中的最小刻度為1mm；

S3：將第一晶片（1）放在標示圖（F）上，并利用第一晶片（1）上的定位邊對第一晶片（1）進行定位，利用掰制中心（C1）在標示圖（F）做出用于后續待掰制晶片（3）定位的定位標記，并將第一晶片（1）從標示圖（F）上取下；

S4：將待掰制晶片（3）待放在標示圖（F）上，利用步驟S3中的定位標記對待掰制晶片（3）進行定位，并在待掰制晶片（3）上標示定位點；

S5：將模板（2）放在待掰制晶片（3）上，并通過模板（2）上的定位邊對模板（2）進行定位，同時使待掰制晶片（3）的定位點與模板（2）的定位孔重合，沿著模板（2）的邊緣在待掰制晶片（3）標記出待掰片區域（B2），得到晶片掰片位置；

第一晶片（1）與待掰制晶片（3）的尺寸相同，第一晶片（1）的掰片區域（B1）與待掰片區域（B2）尺寸相同，模板（2）與待掰片區域（B2）尺寸相同；

在步驟S1中，第一晶片（1）上有第一定位邊（11）和第二定位邊（12），模板（2）上有第三定位邊（21）和第四定位邊（22）；

在模板（2）的中心挖圓孔（C2）作為定位孔。

2.根據權利要求1所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步驟S3中，第一定位邊（11）與標示圖（F）的第一坐標軸（A1）重合，第二定位邊（12）與第二坐標軸（A2）重合，完成第一晶片（1）的定位。

3.根據權利要求2所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步驟S3中，穿過掰制中心（C1）畫一條與第一坐標軸（A1）平行的第一平行線（L1）；穿過掰制中心（C1）畫一條與第二坐標軸（A2）平行的第二平行線（L2）；第一平行線（L1）延伸到標示圖（F）上得到第一延長線（L11）和第二延長線（L12）；第二平行線（L2）延伸到標示圖（F）上得到第三延長線（L21）和第四延長線（L22）。

4.根據權利要求3所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步驟S4中，待掰制晶片（3）的第五定位邊（31）與第一坐標軸（A1）重合，待掰制晶片（3）的第六定位邊（32）與第二坐標軸（A2）重合，將第一延長線（L11）和第二延長線（L12）連接為一條線段，同時將第三延長線（L21）和第四延長線（L22）連接為一條線段，兩條線段的交點即為待掰制晶片（3）標示定位點（P）。

5.根據權利要求4所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步驟S5中，模板（2）的第三定位邊（21）與第一坐標軸（A1）平行，并將模板（2）的圓孔（C2）與定位點（P）重合，用筆沿著模板（2）的邊緣在待掰制晶片（3）上標記出待掰片區域（B2）。

6.根據權利要求1所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，模板（2）上的定位孔為直徑1-3mm的圓孔（C2）。

7.根據權利要求1所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，標示圖（F）的長度和寬度比待掰制晶片（3）的直徑至少大10mm。

8.根據權利要求2所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步驟3，完成第一晶片（1）的定位后，記錄掰制中心（C1）的坐標，作為用于后續待掰制晶片（3）定位的定位標記。