[發(fā)明專利]確定晶片掰片位置的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011025214.6 | 申請日： | 2020-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN112103233B | 公開（公告）日： | 2023-08-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳春龍;馬金峰;唐勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東先導(dǎo)微電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 張向琨 |
| 地址： | 511517 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 確定 晶片 位置 方法 | ||
1.一種確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：設(shè)置第一晶片（1）和模板（2），在第一晶片（1）上設(shè)置定位邊，在模板（2）上設(shè)置定位邊和定位孔，利用模板（2）在第一晶片（1）上標(biāo)記出掰片區(qū)域（B1）和掰制中心（C1）；
S2：設(shè)置標(biāo)示圖（F），使標(biāo)示圖（F）中的長度和寬度均大于待掰制晶片（3）的直徑，標(biāo)示圖（F）中的最小刻度為1mm；
S3：將第一晶片（1）放在標(biāo)示圖（F）上，并利用第一晶片（1）上的定位邊對第一晶片（1）進(jìn)行定位，利用掰制中心（C1）在標(biāo)示圖（F）做出用于后續(xù)待掰制晶片（3）定位的定位標(biāo)記，并將第一晶片（1）從標(biāo)示圖（F）上取下；
S4：將待掰制晶片（3）待放在標(biāo)示圖（F）上，利用步驟S3中的定位標(biāo)記對待掰制晶片（3）進(jìn)行定位，并在待掰制晶片（3）上標(biāo)示定位點；
S5：將模板（2）放在待掰制晶片（3）上，并通過模板（2）上的定位邊對模板（2）進(jìn)行定位，同時使待掰制晶片（3）的定位點與模板（2）的定位孔重合，沿著模板（2）的邊緣在待掰制晶片（3）標(biāo)記出待掰片區(qū)域（B2），得到晶片掰片位置；
第一晶片（1）與待掰制晶片（3）的尺寸相同，第一晶片（1）的掰片區(qū)域（B1）與待掰片區(qū)域（B2）尺寸相同，模板（2）與待掰片區(qū)域（B2）尺寸相同；
在步驟S1中，第一晶片（1）上有第一定位邊（11）和第二定位邊（12），模板（2）上有第三定位邊（21）和第四定位邊（22）；
在模板（2）的中心挖圓孔（C2）作為定位孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步驟S3中，第一定位邊（11）與標(biāo)示圖（F）的第一坐標(biāo)軸（A1）重合，第二定位邊（12）與第二坐標(biāo)軸（A2）重合，完成第一晶片（1）的定位。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步驟S3中，穿過掰制中心（C1）畫一條與第一坐標(biāo)軸（A1）平行的第一平行線（L1）；穿過掰制中心（C1）畫一條與第二坐標(biāo)軸（A2）平行的第二平行線（L2）；第一平行線（L1）延伸到標(biāo)示圖（F）上得到第一延長線（L11）和第二延長線（L12）；第二平行線（L2）延伸到標(biāo)示圖（F）上得到第三延長線（L21）和第四延長線（L22）。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步驟S4中，待掰制晶片（3）的第五定位邊（31）與第一坐標(biāo)軸（A1）重合，待掰制晶片（3）的第六定位邊（32）與第二坐標(biāo)軸（A2）重合，將第一延長線（L11）和第二延長線（L12）連接為一條線段，同時將第三延長線（L21）和第四延長線（L22）連接為一條線段，兩條線段的交點即為待掰制晶片（3）標(biāo)示定位點（P）。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步驟S5中，模板（2）的第三定位邊（21）與第一坐標(biāo)軸（A1）平行，并將模板（2）的圓孔（C2）與定位點（P）重合，用筆沿著模板（2）的邊緣在待掰制晶片（3）上標(biāo)記出待掰片區(qū)域（B2）。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，模板（2）上的定位孔為直徑1-3mm的圓孔（C2）。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，標(biāo)示圖（F）的長度和寬度比待掰制晶片（3）的直徑至少大10mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的確定晶片掰片位置的方法，其特征在于，在步驟3，完成第一晶片（1）的定位后，記錄掰制中心（C1）的坐標(biāo)，作為用于后續(xù)待掰制晶片（3）定位的定位標(biāo)記。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
