[發明專利]靜電卡盤裝置及半導體工藝設備在審
| 申請號: | 202011024818.9 | 申請日: | 2020-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN112133664A | 公開(公告)日: | 2020-12-25 |
| 發明(設計)人: | 光娟亮;申愛科;戎艷天 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 卡盤 裝置 半導體 工藝設備 | ||
1.一種靜電卡盤裝置,其特征在于,包括基部(100)、覆蓋體(200)和至少一個絕緣單體(300),所述基部(100)具有承載面,所述覆蓋體(200)具有相背設置的第一表面和第二表面,所述覆蓋體(200)通過所述第一表面覆設于所述承載面,所述覆蓋體(200)開設有至少一個貫通所述第一表面和所述第二表面的安裝空間(210);
每個所述絕緣單體(300)均單獨設置于一個所述安裝空間(210)內,且每個所述絕緣單體(300)用于單獨支撐待加工件(700);每個所述絕緣單體(300)均內置有電極部(310),所述電極部(310)用于與供電電源電連接。
2.根據權利要求1所述的靜電卡盤裝置,其特征在于,所述絕緣單體(300)可拆卸地設置于所述安裝空間(210)。
3.根據權利要求2所述的靜電卡盤裝置,其特征在于,所述絕緣單體(300)在所述安裝空間(210)內與所述覆蓋體(200)螺紋配合。
4.根據權利要求1所述的靜電卡盤裝置,其特征在于,在所述靜電卡盤裝置的高度方向上,所述第二表面的位置不高于所述待加工件(700)的上表面。
5.根據權利要求1所述的靜電卡盤裝置,其特征在于,每個所述絕緣單體(300)設有其貫穿頂面和底面的通氣道,所述基部(100)對應每個所述絕緣單體(300)均設置有充氣道;
每個所述絕緣單體(300)和所述基部(100)之間均設有密封圈(800),且每個所述絕緣單體(300)的通氣道的進氣口和與其對應的所述基部(100)的充氣道的出氣口均位于所述密封圈(800)圍繞的區域內。
6.根據權利要求1所述的靜電卡盤裝置,其特征在于,所述供電電源通過饋電組件與所述電極部(310)電連接;所述饋電組件嵌設于所述基部(100),每個所述電極部(310)上均設置有第一外延部(320),所述第一外延部(320)的一端與所述電極部(310)電連接,所述第一外延部(320)的另一端延伸至所述絕緣單體(300)之外,并與所述饋電組件電連接。
7.根據權利要求6所述的靜電卡盤裝置,其特征在于,所述供電電源通過第一饋線(510)與所述饋電組件電連接,且所述饋電組件還通過第二饋線(520)與射頻電源電連接。
8.根據權利要求7所述的靜電卡盤裝置,其特征在于,所述第一饋線(510)和所述第二饋線(520)并聯后與所述饋電組件電連接;且所述第一饋線(510)上設置有電感器件(511)和濾波器件(512),所述第二饋線(520)上設置有隔直電容器件(521)。
9.根據權利要求6至8中任一項所述的靜電卡盤裝置,其特征在于,所述饋電組件包括多條饋電支線(410),每條所述饋電支線(410)均設置有一個饋電模組(420),所述饋電模組(420)均嵌設于所述基部(100),每個所述饋電模組(420)與至少一個所述第一外延部(320)電連接。
10.根據權利要求9所述的靜電卡盤裝置,其特征在于,所述饋電模組(420)包括饋電棒(421)、轉接件(422)、彈性件(423)和支撐導電元件(424),所述饋電棒(421)朝向所述絕緣單體(300)的端部設置有導向空間(421a),所述轉接件(422)可伸縮地設置于所述導向空間(421a)內,所述彈性件(423)的一端與所述饋電棒(421)相連,所述彈性件(423)的另一端與所述轉接件(422)相連;所述轉接件(422)具有第二外延部(422a),所述第二外延部(422a)通過支撐導電元件(424)與所述導向空間(421a)的內側壁相配合,且所述支撐導電元件(424)的電阻小于所述彈性件(423)的電阻。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





