[發明專利]移轉設備及移轉方法在審
| 申請號: | 202011023766.3 | 申請日: | 2020-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN112599462A | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 金戊一;白圣煥;金鎬巖;金炯俊 | 申請(專利權)人: | AP系統股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67;H01L33/48;H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 韓國京畿道華城市*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 移轉 設備 方法 | ||
1.一種移轉設備,所述移轉設備將設置到移轉基板的芯片移轉到被移轉基板,所述移轉設備包括:
第一載臺,被配置成支撐所述被移轉基板;
第二載臺,被配置成支撐所述移轉基板,使得所述移轉基板面對所述被移轉基板并與所述被移轉基板間隔開;
激光輻照單元,其至少一部分在所述移轉基板及所述被移轉基板彼此面對的方向上與所述第二載臺間隔開,以使激光束輻照到所述移轉基板;以及
移動單元,被配置成支撐所述激光輻照單元,并在使所述激光束輻照的狀態下移動所述激光輻照單元。
2.根據權利要求1所述的移轉設備,其中所述移動單元包括:
路徑構件,在與所述移轉基板及所述被移轉基板彼此面對的所述方向交叉的方向上延伸;以及
移動構件,連接到所述激光輻照單元并被安裝成能夠沿著所述路徑構件的延伸方向線性移動。
3.根據權利要求1所述的移轉設備,還包括:
第一驅動單元,被配置成支撐所述第一載臺,從而在多個方向上移動所述第一載臺;以及
第二驅動單元,被配置成支撐所述第二載臺,從而獨立于所述第一載臺在多個方向上移動所述第二載臺。
4.根據權利要求1所述的移轉設備,其中所述激光輻照單元包括:
激光產生器,被配置成產生激光束;
角度調整器,設置在所述激光產生器與所述第二載臺之間,以調整所述激光束的輻照方向;
形狀調整器,設置在所述激光產生器與所述角度調整器之間,以調整輻照到所述移轉基板的所述激光束的形狀;以及
殼體,被配置成支撐所述激光產生器、所述角度調整器及所述形狀調整器,且能夠通過所述移動單元移動。
5.根據權利要求4所述的移轉設備,其中所述形狀調整器包括:
掩模構件,具有多個圖案孔;以及
選擇構件,被配置成支撐所述掩模構件并在多個方向上移動所述掩模構件,以在所述多個圖案孔中選擇使所述激光束從中穿過的圖案孔。
6.根據權利要求5所述的移轉設備,其中所述掩模構件還設置有對齊孔,且
所述移轉設備還包括:
拍攝單元,被配置成拍攝穿過所述對齊孔的所述激光束的形狀及位置,所述形狀及所述位置被輻照到所述移轉基板及所述被移轉基板中的至少一者;以及
對齊單元,與所述拍攝單元連接,以根據穿過所述對齊孔的所述激光束的被輻照的所述形狀及所述位置來調整所述移轉基板及所述被移轉基板中的每一者的對齊狀態。
7.根據權利要求6所述的移轉設備,其中所述第二載臺被移入及移出所述激光輻照單元與所述第一載臺之間的空間,且
所述對齊單元調整所述被移轉基板的所述對齊狀態,然后調整所述移轉基板的所述對齊狀態。
8.根據權利要求6所述的移轉設備,其中所述被移轉基板的面積大于所述移轉基板的面積,且
穿過所述對齊孔的所述激光束的一部分輻照到所述移轉基板,且所述激光束的另一部分透過所述第二載臺輻照到所述被移轉基板。
9.一種移轉方法,包括:
通過第一載臺支撐被移轉基板;
通過第二載臺支撐設置有芯片的移轉基板,并將所述移轉基板布置成面對所述被移轉基板;
在移動被配置成輻照出激光束的激光輻照單元的同時,使所述激光束輻照到所述移轉基板;以及
通過使用所述激光束使設置到所述移轉基板的所述芯片掉落而將所述芯片移轉到所述被移轉基板。
10.根據權利要求9所述的移轉方法,其中所述芯片設置成多個,且多個芯片以陣列類型布置,且
在移動所述激光輻照單元的同時使所述激光束輻照包括:
產生激光束;以及
沿著一個方向線性移動所述激光輻照單元。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





