[發明專利]移轉設備及移轉方法

在審

• 申請號: 202011023766.3
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112599462A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 金戊一;白圣煥;金鎬巖;金炯俊
• 申請（專利權）人: AP系統股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67;H01L33/48;H01L27/15
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

本發明提供一種將設置到移轉基板的芯片移轉到被移轉基板的移轉設備以及移轉方法。所述移轉設備包括：第一載臺，支撐所述被移轉基板；第二載臺，支撐所述移轉基板，使得所述移轉基板面對所述被移轉基板并與所述被移轉基板間隔開；激光輻照單元，其至少一部分在所述移轉基板及所述被移轉基板彼此面對的方向上與所述第二載臺間隔開，以使激光束輻照到所述移轉基板；以及移動單元，支撐所述激光輻照單元，并在使所述激光束輻照的狀態下移動所述激光輻照單元。

技術領域

本發明涉及一種移轉設備及移轉方法，且更具體來說，涉及一種能夠通過使芯片掉落在準確位置處來改善移轉工藝的精度的移轉設備及移轉方法。

背景技術

一般來說，微型發光二極管(light emitting diode，LED)代表其中一個側邊的尺寸等于或小于100μm的LED。由于微型LED具有小的尺寸，因此微型LED具有比普通LED更小的熱產生量及功率消耗量以及比普通LED大的能量效率。

為了將微型LED應用于顯示裝置，已使用了將其中形成有微型LED的芯片移轉到用于顯示面板的基板的每一像素的技術。移轉是通過用激光束輻照在晶片上形成的芯片以使芯片掉落而將芯片移轉到晶片下方的玻璃的工藝。

然而，晶片與玻璃之間的對齊是復雜的過程。因此，當執行移轉工藝時，晶片與玻璃之間的對齊可能會扭曲。因此，芯片可能被移轉到錯誤的位置，從而引起缺陷。

[專利文獻]

(專利文獻1)KR 10-2019-0079147 A

發明內容

本發明提供一種能夠通過使芯片掉落在準確位置處來改善移轉工藝的精度的移轉設備及移轉方法。

本發明還提供一種能夠通過單獨驅動用于支撐待移轉基板的載臺及用于支撐移轉基板的載臺來縮短工藝時間的移轉設備及移轉方法。

根據示例性實施例，一種將設置到移轉基板的芯片移轉到待移轉基板(在下文中，稱為被移轉基板)的移轉設備包括：第一載臺，被配置成支撐所述被移轉基板；第二載臺，被配置成支撐所述移轉基板，使得所述移轉基板面對所述被移轉基板并與所述被移轉基板間隔開；激光輻照單元，其至少一部分在所述移轉基板及所述被移轉基板彼此面對的方向上與所述第二載臺間隔開，以使激光束輻照到所述移轉基板；以及移動單元，被配置成支撐所述激光輻照單元，并在使所述激光束輻照的狀態下移動所述激光輻照單元。

在示例性實施例中，所述移動單元可包括：路徑構件，在與所述移轉基板及所述被移轉基板彼此面對的所述方向交叉的方向上延伸；以及移動構件，連接到所述激光輻照單元并被安裝成能夠沿著所述路徑構件的延伸方向線性移動。

在示例性實施例中，所述移轉設備可還包括：第一驅動單元，被配置成支撐所述第一載臺，從而在多個方向上移動所述第一載臺；以及第二驅動單元，被配置成支撐所述第二載臺，從而獨立于所述第一載臺在多個方向上移動所述第二載臺。

在示例性實施例中，所述激光輻照單元可包括：激光產生器，被配置成產生激光束；角度調整器，設置在所述激光產生器與所述第二載臺之間，以調整所述激光束的輻照方向；形狀調整器，設置在所述激光產生器與所述角度調整器之間，以調整輻照到所述移轉基板的所述激光束的形狀；以及殼體，被配置成支撐所述激光產生器、所述角度調整器及所述形狀調整器，且能夠通過所述移動單元移動。

在示例性實施例中，所述形狀調整器可包括：掩模構件，具有多個圖案孔；以及選擇構件，被配置成支撐所述掩模構件并在多個方向上移動所述掩模構件，以在所述多個圖案孔中選擇使所述激光束從中穿過的圖案孔。