[發明專利]涂敷、顯影裝置和涂敷、顯影方法

有效

• 申請號: 202011023249.6
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112596339B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 渡邊剛史;土山正志;佐藤寬起;濱田一平
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G03F7/20;G03F7/38;H01L21/677
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供一種能夠以高生產率進行處理且占地面積較小的涂敷、顯影裝置和涂敷、顯影方法，其具備：處理模塊，其設置有包括曝光前處理組件的處理組件；和中繼模塊，其設置有曝光后處理組件和第1送入送出組件，在各層設置有所述處理組件，在設置有所述曝光前處理組件的層的所述中繼模塊側端，設置有在將基板在兩模塊之間交接之際載置該基板的交接部，所述中繼模塊在沿著所述寬度方向與所述處理模塊的所述交接部相鄰的區域設置有第2送入送出組件，在中繼側輸送區域設置有所述第1送入送出組件，在所述深度方向上，在將所述第2送入送出組件夾在中間地與所述曝光后處理組件相對的區域，設置有使基板中繼的中繼機構。

技術領域

本公開涉及一種涂敷、顯影裝置和涂敷、顯影方法。

背景技術

在專利文獻1中公開有一種基板處理裝置，該基板處理裝置具有：處理部，其設置有在基板上形成抗蝕劑膜的涂敷處理單元、進行顯影處理的顯影處理單元；和轉接模塊，其配置于該處理部與利用液浸法進行曝光處理的曝光裝置之間。在該基板處理裝置中，轉接模塊由送入送出模塊和清洗干燥處理模塊構成。送入送出模塊設置有進行基板相對于曝光裝置的送入和送出的輸送機構。另外，清洗干燥處理模塊設置有進行曝光處理前的基板的清洗和干燥處理的兩個清洗干燥處理部、以及基板的兩個輸送機構。在專利文獻1的基板處理裝置中，處理部、清洗干燥處理模塊、送入送出模塊、曝光裝置沿著第1方向排列設置，兩個清洗干燥處理部和基板的兩個輸送機構在水平面內沿著與上述第1方向正交的第2方向配置，在兩個清洗干燥處理部之間配置有兩個輸送機構。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-219434號公報

發明內容

發明要解決的問題

本公開的技術提供能夠以高生產率進行處理且占地面積較小的涂敷、顯影裝置。

用于解決問題的方案

本公開的一技術方案是一種涂敷、顯影裝置，其用于在基板形成抗蝕劑膜，向曝光裝置輸送該基板，之后，對由該曝光裝置進行液浸曝光后的基板進行顯影處理，其中，該涂敷、顯影裝置具備：處理模塊，其設置有包括曝光前處理組件的處理組件，該曝光前處理組件在包括抗蝕劑膜的涂敷膜形成后且液浸曝光前對基板進行液處理；和中繼模塊，其設置有：曝光后處理組件，其在液浸曝光后且顯影處理前對基板進行液處理；和第1送入送出組件，其相對于所述曝光裝置送入送出基板，并且，該中繼模塊在寬度方向上連結所述處理模塊和所述曝光裝置，對于所述處理模塊，在上下方向上多層化，在各層設置有所述處理組件，在沿著所述寬度方向延伸的輸送區域設置有輸送基板的輸送機構，在設置有所述曝光前處理組件的層的所述中繼模塊側端，設置有在將基板在兩模塊之間交接之際載置該基板的交接部，對于所述中繼模塊，在沿著所述寬度方向與所述處理模塊的所述交接部相鄰的區域，設置有相對于所述交接部和所述曝光后處理組件送入送出基板的第2送入送出組件，在從在俯視時與所述第2送入送出組件重疊的區域起沿著與所述寬度方向正交的深度方向延伸的中繼側輸送區域，設置有所述第1送入送出組件，在沿著上下方向與所述中繼側輸送區域相鄰且沿著所述深度方向與所述第2送入送出組件相鄰的區域，設置有所述曝光后處理組件，在所述深度方向上，在將所述第2送入送出組件夾在中間地與所述曝光后處理組件相對的區域，設置有使基板在所述第1送入送出組件與所述第2送入送出組件之間中繼的中繼機構。

發明的效果

根據本公開，能夠提供能夠以高生產率進行處理且占地面積較小的涂敷、顯影裝置。

附圖說明

圖1是示意性地表示本實施方式的涂敷、顯影裝置的結構的概略的俯視圖。