[發明專利]一種智能卡及其制作方法

在審

• 申請號: 202011023171.8
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112183694A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 錢京;周德榮;付軍民
• 申請（專利權）人: 江蘇恒寶智能系統技術有限公司
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02;G06K19/077
• 代理公司: 北京卓特專利代理事務所(普通合伙) 11572
• 代理人: 陳變花

本申請涉及智能卡技術領域，尤其涉及一種智能卡及其制作方法，其中智能卡制作方法包括：向模具上雕刻有圖文軌跡的一面均勻涂布轉印膠；將聚酯薄膜覆蓋至轉印膠上；將聚酯薄膜向模具方向擠壓，以使轉印膠填充至模具上的圖文軌跡內；對擠壓至模具和聚酯薄膜之間的轉印膠進行固化，以使轉印膠與聚酯薄膜接觸的一面與聚酯薄膜形成一體，而使轉印膠遠離聚酯薄膜的一面形成光柵圖文；將聚酯薄膜遠離轉印膠的一面與卡基的一面粘合，形成大張料；通過標準模具對大張料進行沖切，形成具有預定尺寸的智能卡。本申請提供的智能卡及其制作方法可以使得智能卡的表面具有層次，從而使得智能卡的表面多樣豐富。

技術領域

本申請涉及智能卡技術領域，尤其涉及一種智能卡及其制作方法。

背景技術

智能卡(Smart Card)是內嵌有微芯片的塑料卡(通常是一張信用卡的大小)的通稱。通常智能卡的表面具有亞光、亮光、半亞等效果，但是這些智能卡的表面效果單一，缺乏層次，難以滿足用戶對智能卡的要求。

因此，如何使得智能卡的表面具有層次，從而使得智能卡的表面多樣豐富，是目前本領域技術人員需要解決的技術問題。

發明內容

本申請提供了一種智能卡及其制作方法，以使得智能卡的表面具有層次，從而使得智能卡的表面多樣豐富。

為解決上述技術問題，本申請提供如下技術方案：

一種智能卡制作方法，包括如下步驟：向模具上雕刻有圖文軌跡的一面均勻涂布轉印膠；將聚酯薄膜覆蓋至轉印膠上；將聚酯薄膜向模具方向擠壓，以使轉印膠填充至模具上的圖文軌跡內；對擠壓至模具和聚酯薄膜之間的轉印膠進行固化，以使轉印膠與聚酯薄膜接觸的一面與聚酯薄膜形成一體，而使轉印膠遠離聚酯薄膜的一面形成光柵圖文；將聚酯薄膜遠離轉印膠的一面與卡基的一面粘合，形成大張料；通過模具對大張料進行沖切，形成具有預定尺寸的智能卡。

如上所述的智能卡制作方法，其中，優選的是，對聚酯薄膜遠離轉印膠的一面進行電鍍處理，以在聚酯薄膜上形成鍍膜層。

如上所述的智能卡制作方法，其中，優選的是，轉印膠為紫外線固化型的UV轉印膠。

如上所述的智能卡制作方法，其中，優選的是，采用半導體電子束光刻的方式在金屬板材上進行雕刻，形成一面雕刻有圖文軌跡的模具。

如上所述的智能卡制作方法，其中，優選的是，卡基的制作方法包括如下步驟：在正版面印刷芯料層和/或反版面印刷芯料層上印刷版面圖文；將正面PVC面料、正版面印刷芯料層、中間層、反版面印刷芯料層、反面PVC面料從上至下層壓，形成卡基。

一種智能卡，包括：轉印膠層、聚酯薄膜層和卡基；其中，轉印膠層的外表面通過與雕刻有圖文軌跡的模具接觸，固化形成光柵圖文；轉印膠層的內表面與聚酯薄膜層的一面結合為一體；聚酯薄膜層遠離轉印膠層的一面與卡基的一面粘結固定。

如上所述的智能卡，其中，優選的是，聚酯薄膜層遠離轉印膠層的一面電鍍有鍍膜層。

如上所述的智能卡，其中，優選的是，轉印膠層具有光柵圖文的外表面上固定有芯片，以通過芯片與外部進行通信。

如上所述的智能卡，其中，優選的是，卡基包括：由上至下疊放層壓的正面PVC面料、正版面印刷芯料層、中間層、反版面印刷芯料層、反面PVC面料，其中聚酯薄膜層遠離轉印膠層的一面與卡基的正面PVC面料粘結固定。

如上所述的智能卡，其中，優選的是，正版面印刷芯料層和/或反版面印刷芯料層上印刷版面圖文。

相對上述背景技術，本申請所提供的智能卡及其制作方法可以使得智能卡表面具有光柵圖文，從而使得智能卡的表面具有流光幻彩視覺效果，并且還使得智能卡的表面具有觸感，進而使得智能卡的表面具有層次，使得智能卡的表面多樣豐富。

附圖說明