[發(fā)明專利]一種智能卡及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011023171.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN112183694A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢京;周德榮;付軍民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇恒寶智能系統(tǒng)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/02
• 分類號(hào): G06K19/02;G06K19/077
• 代理公司: 北京卓特專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11572
• 代理人: 陳變花

1.一種智能卡制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

向模具上雕刻有圖文軌跡的一面均勻涂布轉(zhuǎn)印膠；

將聚酯薄膜覆蓋至轉(zhuǎn)印膠上；

將聚酯薄膜向模具方向擠壓，以使轉(zhuǎn)印膠填充至模具上的圖文軌跡內(nèi)；

對(duì)擠壓至模具和聚酯薄膜之間的轉(zhuǎn)印膠進(jìn)行固化，以使轉(zhuǎn)印膠與聚酯薄膜接觸的一面與聚酯薄膜形成一體，而使轉(zhuǎn)印膠遠(yuǎn)離聚酯薄膜的一面形成光柵圖文；

將聚酯薄膜遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)印膠的一面與卡基的一面粘合，形成大張料；

通過(guò)模具對(duì)大張料進(jìn)行沖切，形成具有預(yù)定尺寸的智能卡。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡制作方法，其特征在于，對(duì)聚酯薄膜遠(yuǎn)轉(zhuǎn)印膠的一面進(jìn)行電鍍處理，以在聚酯薄膜上形成鍍膜層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的智能卡制作方法，其特征在于，轉(zhuǎn)印膠為紫外線固化型的UV轉(zhuǎn)印膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的智能卡制作方法，其特征在于，采用半導(dǎo)體電子束光刻的方式在金屬板材上進(jìn)行雕刻，形成一面雕刻有圖文軌跡的模具。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的智能卡制作方法，其特征在于，卡基的制作方法包括如下步驟：

在正版面印刷芯料層和/或反版面印刷芯料層上印刷版面圖文；

將正面PVC面料、正版面印刷芯料層、中間層、反版面印刷芯料層、反面PVC面料從上至下層壓，形成卡基。

6.一種智能卡，其特征在于，包括：轉(zhuǎn)印膠層、聚酯薄膜層和卡基；

其中，轉(zhuǎn)印膠層的外表面通過(guò)與雕刻有圖文軌跡的模具接觸，固化形成光柵圖文；轉(zhuǎn)印膠層的內(nèi)表面與聚酯薄膜層的一面結(jié)合為一體；聚酯薄膜層遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)印膠層的一面與卡基的一面粘結(jié)固定。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡，其特征在于，聚酯薄膜層遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)印膠層的一面電鍍有鍍膜層。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的智能卡，其特征在于，轉(zhuǎn)印膠層具有光柵圖文的外表面上固定有芯片，以通過(guò)芯片與外部進(jìn)行通信。

9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的智能卡，其特征在于，卡基包括：由上至下疊放層壓的正面PVC面料、正版面印刷芯料層、中間層、反版面印刷芯料層、反面PVC面料，其中聚酯薄膜層遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)印膠層的一面與卡基的正面PVC面料粘結(jié)固定。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的智能卡，其特征在于，正版面印刷芯料層和/或反版面印刷芯料層上印刷版面圖文。