[發明專利]將裝配元件精確裝配的裝置及方法

有效

• 申請號: 202011021245.4
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112643304B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 馬丁·紐瑟
• 申請（專利權）人: 先進裝配系統有限責任兩合公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00;B25J15/06
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

本發明涉及一種用于真空移取器（300）的噴射頭（100），其用于將裝配元件（109）裝配到裝配型材，其中，該噴射頭（100）包括基體（101）和頂出器（103）。頂出器（103）以能在吸入位置與頂出位置之間移動的方式布置在基體（101）中，其中，基體（101）具有至少一個流動通道（105），通過該流動通道能對頂出器（103）施加壓力或真空，以使頂出器（103）在吸入位置與頂出位置之間移動。本發明還涉及一種真空移取器以及一種裝配方法。

技術領域

本發明涉及一種用于真空移取器的噴射頭、真空移取器及裝配方法。

背景技術

用于裝配表面或裝配型材的裝配元件、例如發光二極管（LED）因制造過程而具有不同的物理特性。由于這些不同的物理特性，各裝配元件與用于裝配的真空移取器的粘附力或粘合力可能差異顯著。相應地，就傾向于高度粘附性的裝配元件而言，從真空移取器中頂出裝配元件時可能出現問題。

公知的是將通過相應的真空移取器導引的壓縮空氣流施加到裝配元件上，以從真空移取器中頂出裝配元件。為免損壞已經布置在待裝配的裝配型材上的裝配元件，無法任意選擇這種壓縮空氣流的強度，這樣真空移取器可能與傾向于具有高度粘附性的裝配元件形成粘合，從而中斷裝配過程并提高成本。

發明內容

在此背景下，本發明的目的是提供一種改進的用于真空移取器的噴射頭，該噴射頭不具有上述缺陷。特定而言，本發明的目的是提供一種可行方案，即從真空移取器中可靠地頂出裝配元件，進而能夠實現裝配型材與裝配元件的緊密裝配。

本發明用以達成上述目的的解決方案為獨立權利要求的特征。本發明的更多特征和細節參閱從屬權利要求、說明書及附圖。在本發明中，結合噴射頭或真空移取器描述的特征和細節當然也適用于結合根據本發明的裝配方法，反之亦然，從而就披露本發明的各方面而言，始終相互引用或能夠相互引用。

在第一方面，本發明涉及一種用于真空移取器的噴射頭，其用于將裝配元件裝配到裝配型材。所述噴射頭包括基體和頂出器，其中，頂出器以能在吸入位置與頂出位置之間移動的方式布置在基體中，且其中，基體包括流動通道，通過該流動通道，在壓力或真空下流動的介質可以作用于頂出器，以使頂出器在吸入位置與頂出位置之間移動。

在本發明的上下文中，基體應理解為殼體或容器，根據本發明提供的頂出器以能移動的方式安置在該殼體或容器中。

在本發明的上下文中，頂出器應理解為以能在吸入位置與頂出位置之間移動的方式布置在基體中的元件，例如活塞（piston）或汽缸（cylinder）。

本發明的噴射頭是基于以下原理：對裝配元件施加機械力或機械沖擊，以使裝配元件與根據本發明的噴射頭的邊緣脫離，并相應地將其放置在待裝配的裝配型材上。為此，根據本發明提供一種噴射頭，該噴射頭可以布置在真空移取器上或作為整體組件集成到真空移取器中。

根據本發明的噴射頭包括基體和頂出器。頂出器可以根據基體中存在的壓力條件或流過基體的介質而能在其吸入位置與其頂出位置之間移動。這就表明，當噴射頭上存在真空時，頂出器處于其吸入位置或從其頂出位置移動到其吸入位置。相應地，當對噴射頭施加介質或正壓（即超壓）時，頂出器處于其頂出位置或從其吸入位置移動到其頂出位置。

當頂出器因其自重及其加速度而從其吸入位置移動到其頂出位置時，頂出器產生頂出力或機械沖擊，該頂出力或機械沖擊傳遞到布置在噴射頭上的裝配元件，以克服裝配元件與噴射頭之間的粘附力，并使裝配元件從噴射頭脫離。

為了使頂出器在其吸入位置與其頂出位置之間移動，本發明的噴射頭包括流動通道，介質、尤其是壓縮空氣通過該流動通道以正壓傳遞到頂出器上。此外，流動通道用于通過對流動通道施加真空而對頂出器施加負壓。

頂出器可以包括接觸面，該接觸面配置成迎流有流過噴射頭的介質，尤其是壓縮空氣流，并且將來自介質的壓力傳遞到頂出器，隨之使頂出器從其吸入位置移動到其頂出位置。