[發明專利]半導體繼電器模塊及半導體繼電器電路

在審

• 申請號: 202011020926.9
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112751557A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 芥川智亙;岡田茂業;佐佐木紳也
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H03K17/687
• 分類號: H03K17/687;H03K17/689;H03K17/785;H03K17/693;H03K17/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 宋巧苓

本發明提供一種半導體繼電器模塊，其能夠確保穩定的動作特性，并且容易地進行電路基板的設計。第1輸入電路和第2輸入電路在封裝內與第1輸入端子和第2輸入端子連接。第2輸入電路在封裝內與第1輸入電路串聯連接。第3輸入電路在封裝內與所述第1輸入端子和所述第3輸入端子連接，或者與所述第2輸入端子和所述第3輸入端子連接。第1輸出電路在封裝內與第1輸出端子和第1連接線連接。第2輸出電路在封裝內與第2輸出端子和第1連接線連接。第3輸出電路在封裝內與第3輸出端子和第1連接線連接。

技術領域

本公開涉及半導體繼電器模塊和半導體繼電器電路。

背景技術

在專利文獻1中公開了一種半導體繼電器，其具備2個輸出用半導體繼電器和1個接地用半導體繼電器。2個輸出用半導體繼電器相互串聯連接。接地用半導體繼電器設置在2個輸出用半導體繼電器的連接點與接地點之間。

在該半導體繼電器中，輸出用半導體繼電器和接地用半導體繼電器分別具有反向串聯連接的2個MOSFET。在MOSFET上連接有光電二極管陣列。另外，在半導體繼電器中設置有第1輸入電路和第2輸入電路。第1輸入電路具有第1LED。2個輸出用半導體繼電器的光電二極管陣列構成為通過第1LED的發光而產生電動勢，使各輸出用半導體繼電器的MOSFET導通。第2輸入電路具有第2LED。接地用半導體繼電器的光電二極管陣列構成為通過該第2LED的發光而產生電動勢，使接地用半導體繼電器的MOSFET導通。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-46109號公報

發明內容

在上述半導體繼電器中，通過共用的第1輸入電路來控制2個輸出用半導體繼電器的接通/斷開。但是，在這樣的結構中，不容易確保穩定的動作特性。另外，第1、第2輸入電路分別與2個輸入端子連接。因此，存在接線等復雜化、電路基板的設計變得困難的情況。

因此，本公開的課題在于提供一種能夠確保穩定的動作特性并且容易進行電路基板的設計的半導體繼電器模塊。

用于解決技術問題的技術方案

根據本公開的一個方面的半導體繼電器模塊包括第1半導體繼電器、第2半導體繼電器、第3半導體繼電器、封裝、第1輸入端子、第2輸入端子、第3輸入端子、第1輸出端子、第2輸出端子、第3輸出端子以及第1連接線。第1半導體繼電器包括第1輸入電路和第1輸出電路。第2半導體繼電器包括第2輸入電路和第2輸出電路。第3半導體繼電器包括第3輸入電路和第3輸出電路。

封裝將第1半導體繼電器、第2半導體繼電器和第3半導體繼電器收容在內部。第1輸入端子、第2輸入端子和第3輸入端子設置于封裝，且分別以一部分露出于封裝的外部的方式配置。第1輸出端子、第2輸出端子以及第3輸出端子設置于封裝，且分別以一部分露出于封裝的外部的方式配置。第1連接線在封裝內將第1輸出電路與第2輸出電路連接。

第1輸入電路和第2輸入電路在封裝內與第1輸入端子和第2輸入端子連接。第2輸入電路在封裝內與第1輸入電路串聯連接。第3輸入電路在封裝內與第1輸入端子和第3輸入端子連接，或者與第2輸入端子和第3輸入端子連接。第1輸出電路在封裝內與第1輸出端子和第1連接線連接。第2輸出電路在封裝內與第2輸出端子和第1連接線連接。第3輸出電路在封裝內與第3輸出端子和第1連接線連接。

在電流流過第1輸入端子和第2輸入端子、電流不流過第3輸入端子的第1狀態下，第1輸出電路和第2輸出電路成為接通狀態，第3輸出電路成為斷開狀態，由此第1輸出端子和第2輸出端子導通，且第1連接線和第3輸出端子成為非導通。在電流不流過第1輸入端子和第2輸入端子、電流流過第3輸入端子的第2狀態下，第1輸出電路和第2輸出電路成為斷開狀態，第3輸出電路成為接通狀態，由此第1輸出端子和第2輸出端子成為非導通，且第1連接線和第3輸出端子導通。

發明效果