[發(fā)明專利]半導(dǎo)體繼電器模塊及半導(dǎo)體繼電器電路在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011020926.9 | 申請(qǐng)日： | 2020-09-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112751557A | 公開（公告）日： | 2021-05-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 芥川智亙;岡田茂業(yè);佐佐木紳也 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 歐姆龍株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H03K17/687 | 分類號(hào)： | H03K17/687;H03K17/689;H03K17/785;H03K17/693;H03K17/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 宋巧苓 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 繼電器 模塊 電路 | ||
1.一種半導(dǎo)體繼電器模塊，其特征在于，具備：
第1半導(dǎo)體繼電器，其包括第1輸入電路和第1輸出電路；
第2半導(dǎo)體繼電器，其包括第2輸入電路和第2輸出電路；
第3半導(dǎo)體繼電器，其包括第3輸入電路和第3輸出電路；
封裝，其在內(nèi)部收容所述第1半導(dǎo)體繼電器、所述第2半導(dǎo)體繼電器和所述第3半導(dǎo)體繼電器；
第1輸入端子、第2輸入端子以及第3輸入端子，所述第1輸入端子、所述第2輸入端子以及所述第3輸入端子分別設(shè)置于所述封裝，且分別以一部分露出于所述封裝的外部的方式配置；
第1輸出端子、第2輸出端子以及第3輸出端子，所述第1輸出端子、所述第2輸出端子以及所述第3輸出端子分別設(shè)置于所述封裝，且分別以一部分露出于所述封裝的外部的方式配置；以及
第1連接線，其在所述封裝內(nèi)連接所述第1輸出電路和所述第2輸出電路，其中，
所述第1輸入電路和所述第2輸入電路在所述封裝內(nèi)與所述第1輸入端子和所述第2輸入端子連接，
所述第2輸入電路在所述封裝內(nèi)與所述第1輸入電路串聯(lián)連接，
所述第3輸入電路在所述封裝內(nèi)與所述第1輸入端子和所述第3輸入端子連接，或者與所述第2輸入端子和所述第3輸入端子連接，
所述第1輸出電路在所述封裝內(nèi)與所述第1輸出端子和所述第1連接線連接，
所述第2輸出電路在所述封裝內(nèi)與所述第2輸出端子和所述第1連接線連接，
所述第3輸出電路在所述封裝內(nèi)與所述第3輸出端子和所述第1連接線連接，
在電流流過所述第1輸入端子和所述第2輸入端子、所述電流不流過所述第3輸入端子的第1狀態(tài)下，所述第1輸出電路和所述第2輸出電路成為接通狀態(tài)，所述第3輸出電路成為斷開狀態(tài)，由此，所述第1輸出端子和所述第2輸出端子導(dǎo)通，且所述第1連接線和所述第3輸出端子成為非導(dǎo)通，
在所述電流不流過所述第1輸入端子和所述第2輸入端子、所述電流流過所述第3輸入端子的第2狀態(tài)下，所述第1輸出電路和所述第2輸出電路成為斷開狀態(tài)，所述第3輸出電路成為接通狀態(tài)，由此，所述第1輸出端子和所述第2輸出端子成為非導(dǎo)通，且所述第1連接線和所述第3輸出端子導(dǎo)通。
2.一種半導(dǎo)體繼電器電路，其特征在于，具備：
權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體繼電器模塊；
與所述第1輸入端子連接的電源端子；
控制端子；以及
控制電路，其與所述控制端子、所述第1輸入端子、所述第2輸入端子以及所述第3輸入端子連接，
所述控制電路根據(jù)向所述控制端子供給的輸入信號(hào)，切換所述第1狀態(tài)和所述第2狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體繼電器模塊，其特征在于，還具備：
第4半導(dǎo)體繼電器，其包括第4輸入電路和第4輸出電路；
第5半導(dǎo)體繼電器，其包括第5輸入電路和第5輸出電路；
第6半導(dǎo)體繼電器，其包括第6輸入電路和第6輸出電路；
第4輸出端子及第5輸出端子，所述第4輸出端子及所述第5輸出端子設(shè)置于所述封裝并分別以一部分露出于所述封裝的外部的方式配置；以及
第2連接線，其在所述封裝內(nèi)連接所述第4輸出電路和所述第5輸出電路，
所述第4輸入電路和所述第5輸入電路在所述封裝內(nèi)與所述第1輸入端子和所述第2輸入端子連接，
所述第5輸入電路在所述封裝內(nèi)與所述第4輸入電路串聯(lián)連接，
所述第6輸入電路在所述封裝內(nèi)與所述第1輸入端子和所述第3輸入端子連接，或者與所述第2輸入端子和所述第3輸入端子連接，
所述第4輸出電路在所述封裝內(nèi)與所述第4輸出端子和所述第2連接線連接，
所述第5輸出電路在所述封裝內(nèi)與所述第5輸出端子和所述第2連接線連接，
所述第6輸出電路在所述封裝內(nèi)與所述第3輸出端子和所述第2連接線連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體繼電器模塊，其特征在于，
所述第1輸入電路、所述第2輸入電路、所述第4輸入電路以及所述第5輸入電路在所述封裝內(nèi)相互串聯(lián)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的半導(dǎo)體繼電器模塊，其特征在于，
所述第3輸入電路和所述第6輸入電路在所述封裝內(nèi)相互串聯(lián)連接。
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