[發(fā)明專利]陣列基板、顯示面板、顯示裝置和制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011019932.2 | 申請日: | 2020-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN112151555A | 公開(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉寧;張大成;許程;馬丹陽;倪柳松;劉軍 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 金俊姬 |
| 地址: | 230012 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 顯示 面板 顯示裝置 制作方法 | ||
1.一種陣列基板,其中,包括:
襯底基板;
有源層,位于所述襯底基板的一側(cè),所述有源層包括:溝道區(qū),位于所述溝道區(qū)一側(cè)的導體化源區(qū),以及位于所述溝道區(qū)另一側(cè)的導體化漏區(qū);
金屬層,位于所述有源層的背離所述襯底基板的一側(cè),所述金屬層包括同層設置的柵極和信號線,所述柵極在垂直于所述襯底基板的厚度小于所述信號線在垂直于所述襯底基板的厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的陣列基板,其中,所述陣列基板還包括:
柵極絕緣層,位于所述有源層與所述金屬層之間,所述柵極絕緣層包括:第一絕緣部和第二絕緣部,所述第一絕緣部包括與所述柵極重合的第一重合部,以及由所述第一重合部延伸出的第一外延部,所述第二絕緣部包括與所述信號線重合的第二重合部,以及由所述第二重合部延伸出的第二外延部,所述第一外延部在第一方向上的長度大于所述第二外延部在垂直于所述信號線延伸方向上的長度,所述第一方向為所述導體化源區(qū)、所述導體化漏區(qū)中的一者指向另一者的方向。
3.如權(quán)利要求2所述的陣列基板,其中,所述金屬層包括疊層設置的第一金屬層和所述第二金屬層,所述第二金屬層位于所述第一金屬層的背離所述柵極絕緣層的一側(cè);
在垂直于所述襯底基板的方向上,所述柵極的厚度與所述第二金屬層的厚度相同,所述信號線的厚度與所述第一金屬層和所述第二金屬層的厚度之和相同。
4.如權(quán)利要求3所述的陣列基板,其中,在垂直于所述襯底基板的方向上,所述第一金屬層的厚度小于所述第二金屬層的厚度。
5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的陣列基板,其中,所述第一外延部在第一方向上的長度,與所述第二外延部在垂直于所述信號線延伸方向上的長度差值為0.1微米~1微米。
6.如權(quán)利要求1所述的陣列基板,其中,所述信號線包括以下之一或組合:
柵線;
電源線;
觸控引線。
7.如權(quán)利要求1所述的陣列基板,其中,所述陣列基板還包括:位于所述襯底基板與所述有源層之間的緩沖層,位于所述緩沖層與所述襯底基板之間的遮光層,其中,所述遮光層在所述襯底基板的正投影覆蓋所述有源層在所述襯底基板的正投影。
8.如權(quán)利要求7所述的陣列基板,其中,所述陣列基板還包括位于所述金屬層的背離所述柵極絕緣層一側(cè)的層間介質(zhì)層,以及位于所述層間介質(zhì)層的背離所述金屬層一側(cè)的源漏極層,所述源漏極層包括源極和漏極;
所述漏極通過貫穿所述層間介質(zhì)層的第一通孔與所述導體化漏區(qū)導通,所述源極通過貫穿所述層間介質(zhì)層的第二通孔與所述導體化源極導通,并通過貫穿所述層間介質(zhì)層、所述緩沖層的第三通孔與所述遮光層導通。
9.如權(quán)利要求8所述的陣列基板,其中,所述陣列基板還包括位于所述源漏極層的背離所述層間介質(zhì)層一側(cè)的鈍化層。
10.一種顯示面板,其中,包括如權(quán)利要求1-9任一項所述的陣列基板。
11.一種顯示裝置,其中,包括如權(quán)利要求10所述的顯示面板。
12.一種陣列基板的制作方法,其中,包括:
在襯底基板之上形成有源層;
在所述有源層的背離所述襯底基板的一側(cè)形成在第一區(qū)域厚度小于在第二區(qū)域厚度的金屬層,其中,所述第一區(qū)域為形成柵極的區(qū)域,所述第二區(qū)域為形成信號線的區(qū)域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





