[發(fā)明專(zhuān)利]激光加工系統(tǒng)、方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備及可讀存儲(chǔ)介質(zhì)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011017467.9 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112372148B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-09-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊煉;趙衛(wèi);楊竹梅;朱建海;黃林湘 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 松山湖材料實(shí)驗(yàn)室;中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B23K26/38 | 分類(lèi)號(hào): | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 左幫勝 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 加工 系統(tǒng) 方法 計(jì)算機(jī) 設(shè)備 可讀 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
1.一種激光加工系統(tǒng),其特征在于,包括:
旋轉(zhuǎn)工作臺(tái);
第一移動(dòng)機(jī)構(gòu),與所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)固定連接,所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)的第一表面配置有待加工工件,所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)用于控制所述待加工工件的加工位置與所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的旋轉(zhuǎn)中心重合;
視覺(jué)監(jiān)測(cè)裝置,所述待加工工件設(shè)置于所述視覺(jué)監(jiān)測(cè)裝置和所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)之間,所述視覺(jué)監(jiān)測(cè)裝置用于在開(kāi)始對(duì)所述待加工工件進(jìn)行激光加工后,實(shí)時(shí)獲取所述待加工工件加工位置的圖像信息;
控制裝置,分別與所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)和所述視覺(jué)監(jiān)測(cè)裝置連接,用于根據(jù)所述圖像信息和預(yù)設(shè)圖紙信息通過(guò)所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)控制所述待加工工件在當(dāng)前所述加工位置相對(duì)于所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)移動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的激光加工系統(tǒng),其特征在于,所述控制裝置用于根據(jù)所述圖像信息和預(yù)設(shè)圖紙信息確定當(dāng)前所述加工位置的誤差量;
若所述誤差量大于預(yù)設(shè)閾值,則基于所述誤差量通過(guò)所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)控制所述待加工工件在當(dāng)前所述加工位置相對(duì)于所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)移動(dòng)。
3.如權(quán)利要求1所述的激光加工系統(tǒng),其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)設(shè)置有平衡棒,所述平衡棒用于對(duì)所述待加工工件旋轉(zhuǎn)時(shí)進(jìn)行配重平衡。
4.如權(quán)利要求1所述的激光加工系統(tǒng),其特征在于,還包括:
激光加工裝置,所述待加工工件設(shè)置于所述視覺(jué)監(jiān)測(cè)裝置和所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)之間,所述激光加工裝置的光束掃描方向與所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的旋轉(zhuǎn)方向相反。
5.如權(quán)利要求4所述的激光加工系統(tǒng),其特征在于,所述激光加工裝置包括:
固定板,所述視覺(jué)監(jiān)測(cè)裝置固定于所述固定板;
振鏡,固定于所述固定板;以及
切割頭,沿Z軸與所述振鏡固定連接,所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述切割頭和所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)之間,所述切割頭的光束掃描方向與所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的旋轉(zhuǎn)方向相反。
6.如權(quán)利要求5所述的激光加工系統(tǒng),其特征在于,所述激光加工裝置還包括:
龍門(mén)支架,所述固定板固定于所述龍門(mén)支架;以及
Z軸移動(dòng)機(jī)構(gòu),固定于所述固定板,用于控制所述振鏡、所述切割頭和所述視覺(jué)監(jiān)測(cè)裝置沿Z軸方向相對(duì)于所述固定板移動(dòng)。
7.如權(quán)利要求1所述的激光加工系統(tǒng),其特征在于,還包括:
第二移動(dòng)機(jī)構(gòu),與所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)固定連接,與所述控制裝置電連接,用于控制所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)沿X軸方向和Y軸方向移動(dòng)。
8.一種激光加工方法,其特征在于,應(yīng)用于如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的激光加工系統(tǒng),所述方法包括:
接收所述待加工工件加工位置的圖像信息;
根據(jù)所述圖像信息和所述預(yù)設(shè)圖紙信息通過(guò)所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)控制所述待加工工件在當(dāng)前所述加工位置相對(duì)于所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)移動(dòng)。
9.如權(quán)利要求8所述的激光加工方法,其特征在于,所述根據(jù)所述圖像信息和所述預(yù)設(shè)圖紙信息通過(guò)所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)控制所述待加工工件在當(dāng)前所述加工位置相對(duì)于所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)移動(dòng)的步驟包括:
根據(jù)所述圖像信息和預(yù)設(shè)圖紙信息確定當(dāng)前所述加工位置的誤差量;
若所述誤差量大于預(yù)設(shè)閾值,則基于所述誤差量通過(guò)所述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)控制所述待加工工件在當(dāng)前所述加工位置相對(duì)于所述旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)移動(dòng)。
10.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備,包括存儲(chǔ)器和處理器,所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,其特征在于,所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求8至9中任一項(xiàng)所述方法的步驟。
11.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,其特征在于,所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求8至9中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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