[發明專利]激光加工系統、方法、計算機設備及可讀存儲介質有效
| 申請號: | 202011017467.9 | 申請日: | 2020-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN112372148B | 公開(公告)日: | 2022-09-23 |
| 發明(設計)人: | 楊煉;趙衛;楊竹梅;朱建海;黃林湘 | 申請(專利權)人: | 松山湖材料實驗室;中國科學院西安光學精密機械研究所 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 左幫勝 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 加工 系統 方法 計算機 設備 可讀 存儲 介質 | ||
本申請提供了一種激光加工系統、方法、計算機設備及可讀存儲介質。所述激光加工系統包括:旋轉工作臺、第一移動機構、視覺監測裝置以及控制裝置。所述第一移動機構與旋轉工作臺固定連接。所述第一移動機構的第一表面配置有待加工工件。所述第一移動機構用于控制待加工工件的加工位置與旋轉工作臺的旋轉中心重合。所述待加工工件設置于視覺監測裝置和第一移動機構之間。所述視覺監測裝置用于獲取待加工工件加工位置的圖像信息。所述控制裝置分別與旋轉工作臺、第一移動機構和視覺監測裝置電連接。所述控制裝置用于根據所述圖像信息和預設圖紙信息通過所述第一移動機構控制所述待加工工件在當前所述加工位置相對于所述旋轉工作臺移動。
技術領域
本申請涉及激光加工技術領域,特別是涉及激光加工系統、方法、計算機設備及可讀存儲介質。
背景技術
激光加工是利用高能量激光束經過透鏡聚焦后,在焦點上達到極高的能量密度作用在加工材料上,靠光熱效應使待加工材料處于高溫并發生氣化進而達到切割或打孔的加工方法。激光加工時,在焦點處的材料達到上萬度的高溫,在如此高的溫度下,材料被瞬間熔化或氣化蒸發。激光加工方法以其加工速度快、生產效率高、精度高、材料加工范圍廣泛、經濟效益好等優點,得到精細微加工行業的廣泛應用。
激光打孔技術是最早達到實用化的激光加工技術。由于激光打孔具有以上所述的顯著優點,已成為現代制造領域的關鍵技術之一。隨著科學技的高速發展,激光鉆孔技術已經在航天航空、汽車制造、電子儀表、食品藥品、化工和醫療器械等多種行業中被廣泛應用。
目前在激光微孔加工過程中,為了實現光束旋轉,一般采用旋轉振鏡內部的鏡片(如反射鏡片等)或旋轉切割頭內部的鏡片的方式實現光束旋轉。但無論振鏡還是切割頭,傳統加工方式均未涉及實時補償,導致加工時調試難度大且加工精度難以保證。
發明內容
基于此,有必要針對現有激光微孔加工方式,未涉及實時補償,導致加工時調試難度大且加工精度難以保證的問題,提供一種激光加工系統、方法、計算機設備及可讀存儲介質。
一種激光加工系統,包括:
旋轉工作臺;
第一移動機構,與所述旋轉工作臺固定連接,所述第一移動機構的第一表面配置有待加工工件,所述第一移動機構用于控制所述待加工工件的加工位置與所述旋轉工作臺的旋轉中心重合;
視覺監測裝置,所述待加工工件設置于所述視覺監測裝置和所述第一移動機構之間,所述視覺監測裝置用于獲取所述待加工工件加工位置的圖像信息;以及
控制裝置,分別與所述旋轉工作臺、所述第一移動機構和所述視覺監測裝置電連接,用于根據所述圖像信息和預設圖紙信息通過所述第一移動機構控制所述待加工工件在當前所述加工位置相對于所述旋轉工作臺移動。
在其中一個實施例中,所述控制裝置用于根據所述圖像信息和預設圖紙信息確定當前所述加工位置的誤差量;
若所述誤差量大于預設閾值,則基于所述誤差量通過所述第一移動機構控制所述待加工工件在當前所述加工位置相對于所述旋轉工作臺移動。
在其中一個實施例中,所述旋轉工作臺設置有平衡棒,所述平衡棒用于對所述待加工工件旋轉時進行配重平衡。
在其中一個實施例中,所述的激光加工系統還包括:
激光加工裝置,所述待加工工件設置于所述視覺監測裝置和所述第一移動機構之間,所述激光加工裝置的光束掃描方向與所述旋轉工作臺的旋轉方向相反。
在其中一個實施例中,所述激光加工裝置包括:
固定板,所述視覺監測裝置固定于所述固定板;
振鏡,固定于所述固定板;以及
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