[發(fā)明專利]一種COS芯片自動分揀機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011017076.7 | 申請日: | 2020-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN112071785A | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳榮進 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州嘉聯(lián)翔自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 cos 芯片 自動 分揀 | ||
1.一種COS芯片自動分揀機,其特征在于,包括整體框架組件、擺動供料機構(gòu)、抽料機構(gòu)和XYZ向分揀機構(gòu);
所述整體框架組件包括上型材機架、控制按鈕、觸摸屏、電腦顯示屏和下支撐架;所述擺動供料機構(gòu)包括有供料伺服電機、滾珠絲桿、四根導向光軸、旋轉(zhuǎn)氣缸和雙料倉;所述抽料機構(gòu)包括支撐板、分料盒托盤、兩個分料氣缸、直線軸承、導向軸、分料托板和料盒擺換空位;所述XYZ向分揀機構(gòu)包括XYZ模組、第一分揀伺服電機、傳動軸、第二分揀伺服電機、夾爪氣缸、夾爪、吸盤氣缸、吸盤和光源相機;
所述擺動供料機構(gòu)設(shè)于所述上型材機架內(nèi)前部,所述抽料機構(gòu)設(shè)于所述上型材機架內(nèi)中部,所述XYZ向分揀機構(gòu)設(shè)于所述上型材機架內(nèi)后部;
所述上型材機架外側(cè)中部靠近右側(cè)設(shè)有電腦顯示屏,其中部內(nèi)側(cè)上方設(shè)有觸摸屏,所述觸摸屏旁邊的箱體上設(shè)有控制按鈕,所述下支撐架內(nèi)設(shè)有內(nèi)鑲式電氣柜及整體電氣控制系統(tǒng);
所述伺服電機立設(shè)于所述擺動供料機構(gòu)底部,且其轉(zhuǎn)動軸向上通過聯(lián)軸器與所述滾珠絲桿連接,所述滾珠絲桿的外圍的頂升平臺上均勻設(shè)置有四根導向光軸,所述導向光軸頂部位于雙料倉中的內(nèi)側(cè)料倉下方,所述雙料倉中間底部下方設(shè)置有旋轉(zhuǎn)氣缸;
所述支撐板設(shè)有所述抽料機構(gòu)底部,并靠近所述擺動供料機構(gòu)中部內(nèi)側(cè)設(shè)置,所述支撐板上方設(shè)置有分料氣缸,所述分料氣缸外圍設(shè)有所述導向軸,所述導向軸上方設(shè)置有分料托板,所述分料托板上設(shè)有數(shù)個料盒空位,所述數(shù)個料盒空位與雙料倉中的內(nèi)側(cè)料倉之間設(shè)有料盒擺換空位;
所述XYZ模組設(shè)于所述XYZ向分揀機構(gòu)頂部外圍,并在分料托板內(nèi)側(cè)的XYZ模組端部與第一分揀伺服電機連接,且此內(nèi)側(cè)的XYZ模組內(nèi)側(cè)設(shè)有傳動軸,所述傳動軸兩端分別與兩側(cè)XYZ模組的內(nèi)側(cè)端連接,所述傳動軸的中部連接有第二分揀伺服電機,所述分料托板內(nèi)側(cè)設(shè)有一滑軌,滑軌上滑動連接一支板,支板上部右側(cè)固設(shè)有夾爪氣缸,所述夾爪氣缸向下連接并驅(qū)動所述夾爪動作,所述夾爪氣缸內(nèi)側(cè)的支板上設(shè)有吸盤氣缸,吸盤氣缸下方連接并驅(qū)動所述吸盤動作;所述夾爪的外側(cè)上方設(shè)有光源相機,并將光源相機的鏡頭朝向夾爪下方;
所述伺服電機通過聯(lián)軸器、滾珠絲桿、導向光軸、頂升平臺帶動雙料倉慢慢升起,且雙料倉的每個料倉里裝有數(shù)層料盒;旋轉(zhuǎn)氣缸通過擺動轉(zhuǎn)盤帶動兩個料倉旋轉(zhuǎn)換向;抽料機構(gòu)通過兩個分料氣缸前后上下帶動抽料托板取料倉里的料盒;所述XYZ分揀機構(gòu)通過光源相機拍照采集芯片信息,根據(jù)后臺數(shù)據(jù)庫分配,XYZ模組三軸變化位置,吸盤氣缸帶動吸盤吸取料盒,夾爪氣缸帶動夾爪抓取芯片,進行料盒擺放和芯片的分揀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COS芯片自動分揀機,其特征在于,所述夾爪的外側(cè)下方設(shè)有探照光源,且探照光源的照射方向朝向夾爪下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種COS芯片自動分揀機,其特征在于,所述擺動供料機構(gòu)為三個,且并排設(shè)于所述上型材機架內(nèi)前部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種COS芯片自動分揀機,其特征在于,所述雙料倉中每個料倉里裝有20層料盒。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種COS芯片自動分揀機,其特征在于,所述分料托板上設(shè)有30個料盒空位和3個連著抽料機構(gòu)的料盒擺換空位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





