[發明專利]一種COS芯片自動分揀機在審
| 申請號: | 202011017076.7 | 申請日: | 2020-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN112071785A | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發明(設計)人: | 吳榮進 | 申請(專利權)人: | 蘇州嘉聯翔自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cos 芯片 自動 分揀 | ||
本COS芯片自動分揀機,包括整體框架組件、擺動供料機構、抽料機構和XYZ向分揀機構;擺動供料機構包括有供料伺服電機、滾珠絲桿、旋轉氣缸和雙料倉;抽料機構包括分料盒托盤、兩個分料氣缸、分料托板和料盒擺換空位;XYZ向分揀機構包括XYZ模組、兩個分揀伺服電機、夾爪氣缸、夾爪、吸盤氣缸、吸盤和光源相機;供料伺服電機通過滾珠絲桿帶動雙料倉升起,且雙料倉里裝有數層料盒;旋轉氣缸通過擺動轉盤帶動兩個料倉旋轉換向;抽料機構通過兩個分料氣缸前后上下帶動抽料托板取料盒;XYZ分揀機構通過光源相機拍照采集芯片信息,根據后臺數據庫分配,XYZ模組三軸變化位置,吸盤氣缸帶動吸盤吸取料盒,夾爪氣缸帶動夾爪抓取芯片,進行料盒擺放和芯片的分揀。
技術領域
本發明涉及分揀機領域,具體涉及一種COS芯片自動分揀機。
背景技術
COS芯片是激光控制器制造上所必須要用到的零配件,目前,在激光控制器制造的過程中,一般都需要在倉庫根據產品特性、波長、外觀、等級等,人工選配合適的芯片。但因為激光控制器上用到的芯片的外形比較近似,選配時特別浪費人力,不僅分揀能力低下,而且長時間工作會導致人眼視覺疲勞,容易出現錯誤。也就是說,如果靠人工從不同盒子根據MES系統進行揀選,過程特別繁瑣。
有鑒于此,本發明人針對現有技術中的上述缺陷深入研究,遂有本案產生。
發明內容
為解決上述技術問題,我們提出了一種COS芯片自動分揀機,能夠把芯片根據不同的波長、等級、外觀進行分揀合并,避免誤判,減少人力物力,提高分揀效率。
為達到上述目的,本發明的技術方案如下:
一種COS芯片自動分揀機,包括整體框架組件、擺動供料機構、抽料機構和XYZ向分揀機構;
所述整體框架組件包括上型材機架、控制按鈕、觸摸屏、電腦顯示屏和下支撐架;所述擺動供料機構包括有供料伺服電機、滾珠絲桿、四根導向光軸、旋轉氣缸和雙料倉;所述抽料機構包括支撐板、分料盒托盤、兩個分料氣缸、直線軸承、導向軸、分料托板和料盒擺換空位;所述XYZ向分揀機構包括XYZ模組、第一分揀伺服電機、傳動軸、第二分揀伺服電機、夾爪氣缸、夾爪、吸盤氣缸、吸盤和光源相機;
所述擺動供料機構設于所述上型材機架內前部,所述抽料機構設于所述上型材機架內中部,所述XYZ向分揀機構設于所述上型材機架內后部;
所述上型材機架外側中部靠近右側設有電腦顯示屏,其中部內側上方設有觸摸屏,所述觸摸屏旁邊的箱體上設有控制按鈕,所述下支撐架內設有內鑲式電氣柜及整體電氣控制系統;
所述供料伺服電機立設于所述擺動供料機構底部,且其轉動軸向上通過聯軸器與所述滾珠絲桿連接,所述滾珠絲桿的外圍的頂升平臺上均勻設置有四根導向光軸,所述導向光軸頂部位于雙料倉中的內側料倉下方,所述雙料倉中間底部下方設置有旋轉氣缸;
所述支撐板設有所述抽料機構底部,并靠近所述擺動供料機構中部內側設置,所述支撐板上方設置有分料氣缸,所述分料氣缸外圍設有所述導向軸,所述導向軸上方設置有分料托板,所述分料托板上設有數個料盒空位,所述數個料盒空位與雙料倉中的內側料倉之間設有料盒擺換空位;
所述XYZ模組設于所述XYZ向分揀機構頂部外圍,并在分料托板內側的XYZ模組端部與第一分揀伺服電機連接,且此內側的XYZ模組內側設有傳動軸,所述傳動軸兩端分別與兩側XYZ模組的內側端連接,所述傳動軸的中部連接有第二分揀伺服電機,所述分料托板內側設有一滑軌,滑軌上滑動連接一支板,支板上部右側固設有夾爪氣缸,所述夾爪氣缸向下連接并驅動所述夾爪動作,所述夾爪氣缸內側的支板上設有吸盤氣缸,吸盤氣缸下方連接并驅動所述吸盤動作;所述夾爪的外側上方設有光源相機,并將光源相機的鏡頭朝向夾爪下方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





