[發(fā)明專利]一種用于集成電路封裝過程中的散熱設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011015261.2
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112185915A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊鳳英
• 申請（專利權(quán)）人: 楊鳳英
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/473;H01L23/053
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種用于集成電路封裝過程中的散熱設(shè)備，屬于集成電路的技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)包括基板，所述基板的頂部固定連接有絕緣載板，所述絕緣載板的頂部卡接有蓋板，所述絕緣載板的頂部開設(shè)有放置槽，所述放置槽的內(nèi)壁設(shè)置有IC芯片，所述基板的頂部固定連接有位于絕緣載板后方的支架，所述支架的正面滑動連接有豎桿，所述豎桿的頂部固定連接有橫桿，所述橫桿的表面滑動連接有矩形架，本發(fā)明通過設(shè)置回形槽，IC芯片使用時(shí)產(chǎn)生的熱量，水平方向，經(jīng)散熱塊向回形槽與條形槽擴(kuò)散，經(jīng)第一回形散熱板、第二回形散熱板與條形塊將熱量散發(fā)出去，多層的“回”字形結(jié)構(gòu)能最大化散熱面積，提高散熱效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路的技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種用于集成電路封裝過程中的散熱設(shè)備。

背景技術(shù)

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)，從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端，但是IC又是一個起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)，集成電路封裝過程一般是用壓力頭將LSI芯片壓在電極上方，下壓的過程中使熔融狀態(tài)的樹脂變形，待樹脂冷卻后，LSI芯片被牢牢粘在基板上方。

現(xiàn)有的測試裝置內(nèi)通過散熱風(fēng)扇以及導(dǎo)熱銅板對內(nèi)部的電子設(shè)備進(jìn)行散熱處理，散熱效果差，使得裝置內(nèi)部熱量無法及時(shí)散發(fā)，易損壞電子配件因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種用于集成電路封裝過程中的散熱設(shè)備，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

發(fā)明內(nèi)容

1.要解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種用于集成電路封裝過程中的散熱設(shè)備，其優(yōu)點(diǎn)在于通過設(shè)置回形槽，IC芯片使用時(shí)產(chǎn)生的熱量，水平方向，經(jīng)散熱塊向回形槽與條形槽擴(kuò)散，經(jīng)第一回形散熱板、第二回形散熱板與條形塊將熱量散發(fā)出去，多層的“回”字形結(jié)構(gòu)能最大化散熱面積，提高散熱效率。

2.技術(shù)方案

為解決上述問題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案。

一種用于集成電路封裝過程中的散熱設(shè)備，包括基板，所述基板的頂部固定連接有絕緣載板，所述絕緣載板的頂部卡接有蓋板，所述絕緣載板的頂部開設(shè)有放置槽，所述放置槽的內(nèi)壁設(shè)置有IC芯片，所述基板的頂部固定連接有位于絕緣載板后方的支架，所述支架的正面滑動連接有豎桿，所述豎桿的頂部固定連接有橫桿，所述橫桿的表面滑動連接有矩形架，所述矩形架的底部滑動連接有升降桿。

進(jìn)一步的，所述絕緣載板的頂部開設(shè)有回形槽，所述絕緣載板的頂部開設(shè)有均勻分布的條形槽，所述蓋板的底部固定連接有第一回形散熱板，所述蓋板的底部固定連接有位于第一回形散熱板內(nèi)部的第二回形散熱板，所述蓋板的底部固定連接有均勻分布的條形塊，所述條形塊的底部開設(shè)有卡槽，所述第一回形散熱板與第二回形散熱板均與回形槽相互匹配，所述條形槽與條形塊相互匹配，所述卡槽的開口小于放置槽的開口，所述卡槽的深度與第一回形散熱板的高度相同。

進(jìn)一步的，所述蓋板的內(nèi)部開設(shè)有冷卻槽，所述蓋板的頂部連通有入水管，所述入水管與冷卻槽相互連通，所述蓋板的底部連通有出水管，所述出水管與冷卻槽相互連通，所述蓋板的底部插接有均勻分布的導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱的底部與IC芯片的頂部接觸，所述導(dǎo)熱柱依次貫穿卡槽與蓋板并延伸至冷卻槽的內(nèi)部。

進(jìn)一步的，所述卡槽的內(nèi)頂壁設(shè)置有絕緣膜，所述導(dǎo)熱柱貫穿絕緣膜并延伸至絕緣膜的外部。

進(jìn)一步的，所述蓋板底部的兩側(cè)均固定連接有彈簧扣，所述彈簧扣的底部固定連接有限位板，兩個所述限位板的相對側(cè)均固定連接有數(shù)量為兩個的伸縮彈簧，所述伸縮彈簧靠近絕緣載板的一側(cè)固定連接有卡塊，所述絕緣載板的兩側(cè)均開設(shè)有與卡塊相互卡接的凹槽。

進(jìn)一步的，所述放置槽內(nèi)壁的四周均設(shè)置有散熱塊。