[發明專利]一種用于集成電路封裝過程中的散熱設備

在審

• 申請號: 202011015261.2
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112185915A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 楊鳳英
• 申請（專利權）人: 楊鳳英
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/473;H01L23/053
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于集成電路封裝過程中的散熱設備，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的頂部固定連接有絕緣載板(2)，所述絕緣載板(2)的頂部卡接有蓋板(3)，所述絕緣載板(2)的頂部開設有放置槽(4)，所述放置槽(4)的內壁設置有IC芯片(5)，所述基板(1)的頂部固定連接有位于絕緣載板(2)后方的支架(6)，所述支架(6)的正面滑動連接有豎桿(7)，所述豎桿(7)的頂部固定連接有橫桿(8)，所述橫桿(8)的表面滑動連接有矩形架(9)，所述矩形架(9)的底部滑動連接有升降桿(10)。

2.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝過程中的散熱設備，其特征在于：所述絕緣載板(2)的頂部開設有回形槽(11)，所述絕緣載板(2)的頂部開設有均勻分布的條形槽(12)，所述蓋板(3)的底部固定連接有第一回形散熱板(13)，所述蓋板(3)的底部固定連接有位于第一回形散熱板(13)內部的第二回形散熱板(14)，所述蓋板(3)的底部固定連接有均勻分布的條形塊(15)，所述條形塊(15)的底部開設有卡槽(32)，所述第一回形散熱板(13)與第二回形散熱板(14)均與回形槽(11)相互匹配，所述條形槽(12)與條形塊(15)相互匹配，所述卡槽(32)的開口小于放置槽(4)的開口，所述卡槽(32)的深度與第一回形散熱板(13)的高度相同。

3.根據權利要求2所述的一種用于集成電路封裝過程中的散熱設備，其特征在于：所述蓋板(3)的內部開設有冷卻槽(18)，所述蓋板(3)的頂部連通有入水管(19)，所述入水管(19)與冷卻槽(18)相互連通，所述蓋板(3)的底部連通有出水管(20)，所述出水管(20)與冷卻槽(18)相互連通，所述蓋板(3)的底部插接有均勻分布的導熱柱(17)，所述導熱柱(17)的底部與IC芯片(5)的頂部接觸，所述導熱柱(17)依次貫穿卡槽(32)與蓋板(3)并延伸至冷卻槽(18)的內部。

4.根據權利要求3所述的一種用于集成電路封裝過程中的散熱設備，其特征在于：所述卡槽(32)的內頂壁設置有絕緣膜(16)，所述導熱柱(17)貫穿絕緣膜(16)并延伸至絕緣膜(16)的外部。

5.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝過程中的散熱設備，其特征在于：所述蓋板(3)底部的兩側均固定連接有彈簧扣(21)，所述彈簧扣(21)的底部固定連接有限位板(22)，兩個所述限位板(22)的相對側均固定連接有數量為兩個的伸縮彈簧(23)，所述伸縮彈簧(23)靠近絕緣載板(2)的一側固定連接有卡塊(24)，所述絕緣載板(2)的兩側均開設有與卡塊(24)相互卡接的凹槽(25)。

6.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝過程中的散熱設備，其特征在于：所述放置槽(4)內壁的四周均設置有散熱塊(26)。

7.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝過程中的散熱設備，其特征在于：所述豎桿(7)的背面固定連接有數量為兩個的滑塊(27)，所述滑塊(27)與支架(6)滑動連接。

8.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝過程中的散熱設備，其特征在于：所述橫桿(8)的表面開設有數量為兩個的滑槽(28)，所述矩形架(9)的內頂壁與內底壁均設置有與滑槽(28)相互匹配的滑輪(31)。

9.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝過程中的散熱設備，其特征在于：所述矩形架(9)的底部固定連接有固定桿(29)，所述升降桿(10)與固定桿(29)滑動連接。

10.根據權利要求1所述的一種用于集成電路封裝過程中的散熱設備，其特征在于：所述升降桿(10)的表面固定連接有扶手(30)。