[發明專利]電子設備

在審

• 申請號: 202011015054.7
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112564667A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 巖渕亮太;山內基;宮川卓;菊地努;丸屋優樹
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H03H9/17
• 分類號: H03H9/17;H03H3/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 趙彤;劉久亮

電子設備。一種電子設備，該電子設備包括：支撐基板；壓電層，其設置在支撐基板上；功能元件，其包括設置在壓電層的表面上的電極；金屬的框體，其以在平面圖圍繞壓電層和功能元件的方式設置在支撐基板上；金屬的蓋，其以在蓋和支撐基板之間形成空間的方式設置在框體上，并將功能元件密封在空間中；以及柱狀體，其設置于空間中的支撐基板與蓋之間。

相關申請的交叉引用

本申請基于并要求2019年9月26日提交的在先日本專利申請No.2019-175663的優先權，其全部內容通過引用合并于此。

技術領域

本發明的一些方面涉及電子設備。

背景技術

已知一種電子設備，其中設置有蓋以在蓋和諸如設置在基板上的聲波元件之類的功能元件之間形成空間，并且功能元件密封到該空間中(例如，日本專利申請公開No.2013-58911、2014-90340、2014-143640、2016-201780和國際公開小冊子No.2009/090895。

發明內容

在金屬的蓋設置在空間上方的結構中，當將壓力施加到蓋上時，蓋可能會撓曲。蓋的撓曲導致蓋與功能元件等接觸，這可能導致特性劣化。

本公開的目的在于提供一種能夠減小蓋的撓曲的電子設備。

根據本發明的一個方面，提供了一種電子設備，其包括：支撐基板；壓電層，其設置在支撐基板上；功能元件，其包括設置在壓電層的表面上的電極；金屬的框體，其以在平面圖圍繞壓電層和功能元件的方式設置在支撐基板上；金屬的蓋，其以在該蓋和支撐基板之間形成空間的方式設置在框體上，并將功能元件密封在空間中；以及柱狀體，其設置于空間中的支撐基板與蓋之間。

在以上配置中，壓電層可以具有貫穿該壓電層的貫通孔，并且柱狀體可以設置于貫通孔中的支撐基板和蓋之間。

在以上配置中，柱狀體的高度可以大于從支撐基板的上表面到電極的上表面的距離。

在以上配置中，柱狀體可以設置為與壓電層分離。

在以上配置中，柱狀體的一個端面可以與支撐基板接觸，并且柱狀體的另一端面可以與蓋接觸。

在以上配置中，壓電層可以具有凹部，該凹部的底表面上存在有所述壓電層，并且柱狀體可以在支撐基板與蓋之間設置于凹部中。

在以上配置中，蓋可以接地，并且柱狀體可以由金屬制成并且具有從蓋朝向支撐基板變窄的寬度。

在以上配置中，柱狀體可以位于蓋的框體內部的區域的重心處，并且設置在支撐基板與蓋之間。

在以上配置中，支撐基板可以是藍寶石基板、氧化鋁基板、尖晶石基板、石英基板、晶體基板和硅基板中的一種，壓電層可以是單晶鉭酸鋰層和單晶鈮酸鋰層中的一種，并且功能元件可以是聲波元件，該聲波元件包括設置在壓電層上的、作為電極的叉指電極。

在以上配置中，功能元件可以是壓電薄膜諧振器，該壓電薄膜諧振器包括將壓電層夾在中間的，作為電極的下電極和上電極。

附圖說明

圖1A是根據第一實施方式的聲波設備的截面圖，并且圖1B是根據第一實施方式的聲波設備的平面圖；

圖2是根據第一實施方式的聲波元件的平面圖；

圖3A是濾波器的電路圖，并且圖3B是雙工器的電路圖；

圖4A至圖4D是例示了根據第一實施方式的制造聲波設備的方法的截面圖(部分1)；

圖5A至圖5C是例示了根據第一實施方式的制造聲波設備的方法的截面圖(部分2)；

圖6A是比較例的聲波設備的截面圖，并且圖6B是根據比較例的聲波設備的平面圖；