[發(fā)明專利]電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011015054.7
• 申請(qǐng)日: 2020-09-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112564667A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 巖渕亮太;山內(nèi)基;宮川卓;菊地努;丸屋優(yōu)樹(shù)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太陽(yáng)誘電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H03H9/17
• 分類號(hào): H03H9/17;H03H3/02
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 趙彤;劉久亮

1.一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括：

支撐基板；

壓電層，該壓電層設(shè)置在所述支撐基板上；

功能元件，該功能元件包括設(shè)置在所述壓電層的表面上的電極；

金屬的框體，該框體以在平面圖圍繞所述壓電層和所述功能元件的方式設(shè)置在所述支撐基板上；

金屬的蓋，該蓋以在所述蓋與所述支撐基板之間形成空間的方式設(shè)置在所述框體上，并且將所述功能元件密封在所述空間中；以及

柱狀體，該柱狀體設(shè)置于所述空間中的所述支撐基板與所述蓋之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中

所述壓電層具有貫穿該壓電層的貫通孔，并且

所述柱狀體設(shè)置于所述貫通孔中的所述支撐基板和所述蓋之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中

所述柱狀體的高度大于從所述支撐基板的上表面到所述電極的上表面的距離。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中

所述柱狀體設(shè)置為與所述壓電層分離。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其中

所述柱狀體的一個(gè)端面與所述支撐基板接觸，并且所述柱狀體的另一端面與所述蓋接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中

所述壓電層具有凹部，該凹部的底表面上存在有所述壓電層，并且

所述柱狀體在所述支撐基板與所述蓋之間設(shè)置于所述凹部中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中

所述蓋接地，

所述柱狀體由金屬制成，并且具有從所述蓋朝向所述支撐基板變窄的寬度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中

所述柱狀體位于所述蓋的所述框體內(nèi)部的區(qū)域的重心處，并且設(shè)置在所述支撐基板與所述蓋之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其中

所述支撐基板是藍(lán)寶石基板、氧化鋁基板、尖晶石基板、石英基板、晶體基板和硅基板中的一種，

所述壓電層是單晶鉭酸鋰層和單晶鈮酸鋰層中的一種，并且

所述功能元件是聲波元件，該聲波元件包括設(shè)置在所述壓電層上的、作為所述電極的叉指電極。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其中

所述功能元件是壓電薄膜諧振器，該壓電薄膜諧振器包括將所述壓電層夾在中間的、作為所述電極的下電極和上電極。