[發明專利]一種疊層片式壓敏電阻及其制備方法有效
| 申請號: | 202011013441.7 | 申請日: | 2020-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN112216452B | 公開(公告)日: | 2022-05-10 |
| 發明(設計)人: | 陳錦邦;王清華;姚斌;劉旭 | 申請(專利權)人: | 深圳順絡電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/12 | 分類號: | H01C7/12;H01C17/065 |
| 代理公司: | 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 44651 | 代理人: | 王敏生 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 疊層片式 壓敏電阻 及其 制備 方法 | ||
1.一種疊層片式壓敏電阻,其特征在于,包括:
第一基板;
第二基板;
設在所述第一基板和所述第二基板之間的壓敏電阻基片;以及,
連接在所述壓敏電阻基片兩端的端電極;所述壓敏電阻基片包括多個相互獨立的壓敏電阻單元疊層,各所述壓敏電阻單元包括壓敏陶瓷結構層以及形成在所述壓敏陶瓷結構層上的內電極,各所述壓敏電阻單元上的內電極與所述端電極連接且相鄰的兩個內電極連接在不同的端電極上,各所述內電極形狀為凸出型,各個內電極在與端電極連接的一側相垂直的側邊設置有與所述凸出型相對應的凸出部,各所述內電極的相交面積大于非凸出型內電極的相交面積;
其中,各所述內電極距離對側端電極的距離大于相鄰內電極之間的距離。
2.如權利要求1所述的疊層片式壓敏電阻,其特征在于,所述第一基板、所述第二基板為絕緣基板,主要材料包含Si3N4、SiO2、Al2O3或ZrO2的一種或多種。
3.如權利要求1所述的疊層片式壓敏電阻,其特征在于,所述第一基板、第二基板的厚度大于20微米。
4.如權利要求1所述的疊層片式壓敏電阻,其特征在于,各所述內電極距離側面兩端端電極的距離大于相鄰內電極的距離。
5.如權利要求1所述的疊層片式壓敏電阻,其特征在于,所述凸出型包括十字型、異性十字型以及圓形。
6.如權利要求1所述的疊層片式壓敏電阻,其特征在于,所述內電極的材料為銀、鈀或銀鈀合金。
7.如權利要求1所述的疊層片式壓敏電阻,其特征在于,所述內電極與端電極連接的邊長度小于所述內電極靠近對端端電極的邊長度。
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