[發明專利]具有監測側刻量功能的顯示面板及其制作方法、監測方法

有效

• 申請號: 202011012535.2
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN112216681B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 崔立全
• 申請（專利權）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L21/66;H01L51/56
• 代理公司: 南京科知維創知識產權代理有限責任公司 32270
• 代理人: 梁珺

本發明提供一種具有側刻量監測功能的顯示母板及其制作方法、監測方法，顯示母板包括TEG監測區及功能區，TEG監測區具有第一鈦鋁鈦金屬層，第一鈦鋁鈦金屬層具有第一底鈦層、第一鋁層以及第一頂鈦層，且第一鈦鋁鈦金屬層經過側蝕刻工藝蝕刻后，第一頂鈦層的對應被蝕刻區域的第一部分斷裂。功能區具有依次形成的第一平坦化層、第二鈦鋁鈦金屬層，第二鈦鋁鈦金屬層具有第二底鈦層、第二鋁層及第二頂鈦層，第二與第一鈦鋁鈦金屬層同時經過側蝕刻工藝蝕刻后，兩者的側刻量相同，且第二頂鈦層的對應被蝕刻區域的第二部分未斷裂。本發明可以解決現有技術制程中采用屏體鈦鋁鈦打孔技術時無法直接或實時監控金屬的側刻量的問題。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種具有監測側刻量功能的顯示面板及其制作方法、監測方法。

背景技術

隨著市場需求顯示產品趨向屏幕打孔技術，屏幕打孔目前的主流方案主要有兩種，一種是配向膜去膠工藝（PI Ashe）打孔方案，另一種則是采用設置TAT（鈦鋁鈦）金屬層的打孔方案，目前PI Asher工藝打孔方案采用光學監控即可監控側刻量。而屏體鈦鋁鈦打孔技術也需要用金屬形成側刻，但鈦鋁鈦打孔方案因為金屬（特指鈦）的不透光性，目前產品無法直接監控金屬的側刻量，基本均采用以下間接表征方式：（1）電阻變化反應側刻量（不能直接表征）；（2）切片監控（不能及時反饋產線狀態，需報廢產品進行）。但是鈦鋁鈦金屬層的側刻量會直接影響打孔區的封裝效果，造成可靠性的問題，若因量產無及時監控方案來及時反應產線狀態，會導致生產上極大的損失。

發明內容

針對上述技術問題，本發明提供一種具有監測側刻量功能的顯示面板及其制作方法、監測方法，以解決現有技術中在顯示面板的制作過程中采用屏體鈦鋁鈦打孔技術時無法直接或實時監控金屬的側刻量的問題。

為達上述目的，本發明提供一種具有側刻量監測功能的顯示母板，所述顯示母板包括多個顯示面板以及位于所述顯示面板之間的無效空白區，所述顯示面板包括顯示區以及非顯示區，所述顯示母板還包括： TEG監測區，位于所述無效空白區，所述TEG監測區具有于基板上形成的圖形化的第一鈦鋁鈦金屬層，所述第一鈦鋁鈦金屬層具有自所述基板依次層疊設置的第一底鈦層、第一鋁層以及第一頂鈦層，且所述第一鈦鋁鈦金屬層經過側蝕刻工藝蝕刻后，所述第一鈦鋁鈦金屬層具有第一側刻量，且所述第一頂鈦層的對應被蝕刻區域的第一部分斷裂；以及功能區，位于所述非顯示區，所述功能區具有于所述基板上依次形成的圖形化的第一平坦化層、第二鈦鋁鈦金屬層，所述第二鈦鋁鈦金屬層具有自所述第一平坦化層依次層疊的第二底鈦層、第二鋁層以及第二頂鈦層，且所述功能區的所述第二鈦鋁鈦金屬層與所述第一鈦鋁鈦金屬層同時經過所述側蝕刻工藝蝕刻后，所述第二鈦鋁鈦金屬層具有第二側刻量，所述第二側刻量等于所述第一側刻量，且所述第二頂鈦層的對應被蝕刻區域的第二部分未斷裂。

作為可選的技術方案，所述第一頂鈦層具有第一厚度，所述第一底鈦層具有第二厚度，所述第一厚度小于所述第二厚度；所述第二頂鈦層具有第三厚度，所述第二底鈦層具有第二厚度，所述第三厚度大于所述第二厚度。

作為可選的技術方案，所述第一厚度為150~250?m，所述第二厚度為450~550?m，所述第三厚度為700~750 ?m。

作為可選的技術方案，所述顯示區具有于所述基板上依次形成的圖形化的所述第一平坦化層、所述第二鈦鋁鈦金屬層、第二平坦化層、陽極層、像素定義層以及支撐結構層。

作為可選的技術方案，所述功能區為打孔區域。

本發明還提供一種顯示母板的側刻量的監測方法，所述監測方法包括： 提供如上所述的顯示母板；以及檢測獲取所述第一鈦鋁鈦金屬層的所述第一側刻量，并判斷所述第一側刻量是否滿足預設閾值，根據所述第一鈦鋁鈦金屬層的所述第一側刻量表征所述功能區的所述第二鈦鋁鈦金屬層的所述第二側刻量。