[發(fā)明專利]殘膠清除方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011012230.1
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112117184A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張哲瑋;蔡奇澄;賀遵火;吳仕偉
• 申請（專利權(quán)）人: 泉芯集成電路制造(濟南)有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;G03F7/42
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張洋

一種殘膠清除方法，涉及半導(dǎo)體制備技術(shù)領(lǐng)域。該殘膠清除方法，用于清洗基板上的殘膠，該殘膠清除方法包括以下步驟：對基板進行冷凍處理，使附著在基板上的殘膠脆化；去除脆化的殘膠。該殘膠清除方法通過冷凍處理可使得殘膠脆化并斷裂，從而使得殘膠的特性改變而與基板表面解除黏附，這樣便能利于殘膠的去除，進而能夠有效改善基板上的殘膠不易去除的缺陷，同時在一定程度上也保障半導(dǎo)體器件的品質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制備技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種殘膠清除方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體器件制造技術(shù)中，通常需要在半導(dǎo)體基片上構(gòu)圖刻蝕形成孔洞或溝槽，在刻蝕前首先要在半導(dǎo)體基片表面涂覆光刻膠，從而利用光刻膠的準確曝光將所需的刻蝕圖形轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)表面的刻蝕基底上，光刻膠可以作為掩膜覆蓋在刻蝕區(qū)以外的區(qū)域，保護刻蝕區(qū)以外的半導(dǎo)體基底不被刻蝕。刻蝕過程中，半導(dǎo)體基片在等離子體環(huán)境下被刻蝕為需要的圖形，刻蝕完成后涂覆在半導(dǎo)體基片表面的光刻膠需要進行去除。

其中，在光刻膠去除過程中，光刻膠的殘膠缺陷是最難去除的，而殘留的光刻膠會對形成的半導(dǎo)體器件或顯示裝置的性能造成不利影響。現(xiàn)有技術(shù)中，為了去除殘膠通常采用化學(xué)試劑形成的清洗液對基板上的殘膠進行多次清洗，使之發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而去除。然而，一來，經(jīng)過長時間的清洗，其所需試劑用量較大，導(dǎo)致成本較高；二來，殘膠本身黏附于基板表面不容易被帶走，其清洗效果并不理想，且多次清洗容易造成基本相位的偏移或造成遮光層透光。

因此，亟待出現(xiàn)一種新的殘膠去除的方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體器件基板上的殘膠不易被清除的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種殘膠清除方法，該殘膠清除方法能夠有效改善基板上的殘膠不易去除的缺陷。

本發(fā)明的實施例是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明提供一種殘膠清除方法，用于清洗基板上的殘膠，該殘膠清除方法包括以下步驟：對基板進行冷凍處理，使附著在基板上的殘膠脆化；去除脆化的殘膠。該殘膠清除方法通過冷凍處理可使得殘膠脆化，進而能夠有效改善基板上的殘膠不易去除的缺陷。

可選地，冷凍處理的冷凍溫度在5℃至15℃之間。

可選地，冷凍處理的冷凍時長在90min至120min之間。

可選地，上述步驟：去除脆化的殘膠，具體包括以下步驟：對基板進行清洗；去除清洗后的殘膠。

可選地，上述步驟：對基板進行清洗，具體包括：采用化學(xué)試劑對基板進行清洗，其中，化學(xué)試劑用于與殘膠進行化學(xué)反應(yīng)。

可選地，化學(xué)試劑為氨水。

可選地，氨水的濃度在28mol/L至30mol/L之間。

可選地，化學(xué)試劑為硫酸、雙氧水或者硫酸與雙氧水的混合液。

可選地，上述步驟：在去除清洗后的殘膠之后，還包括以下步驟：檢測基板上是否還殘留有殘膠；若是，則重新對基板進行冷凍處理，使附著在基板上的殘膠脆化。

可選地，上述步驟：在去除清洗后的殘膠之后，還包括以下步驟：檢測基板上是否還殘留有殘膠；若是，則重新對基板進行清洗。

本發(fā)明的有益效果包括：

本申請?zhí)峁┮环N殘膠清除方法，該殘膠清除方法主要用于清洗基板上的殘膠，該殘膠清除方法包括以下步驟：對基板進行冷凍處理，使附著在基板上的殘膠脆化；去除脆化的殘膠。如此一來，本申請通過對基板進行冷凍處理，可以使得附著于基板上的殘膠經(jīng)冷凍迅速脆化并斷裂，從而使得殘膠由粘彈態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)，殘膠的脆性增大后，其粘附性將對應(yīng)減小，表面吸附力也會降低，從而使得殘膠的特性改變而與基板表面解除黏附，這樣便能利于殘膠的去除，同時，也不會對基板表面造成損傷，在一定程度上保護了基板，進而使得基板得到有效清潔，在一定程度上也保障半導(dǎo)體器件的品質(zhì)。