[發(fā)明專利]殘膠清除方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011012230.1
• 申請(qǐng)日: 2020-09-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112117184A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張哲瑋;蔡奇澄;賀遵火;吳仕偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泉芯集成電路制造(濟(jì)南)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/02
• 分類號(hào): H01L21/02;G03F7/42
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張洋

1.一種殘膠清除方法，用于清洗基板上的殘膠，其特征在于，包括以下步驟：

對(duì)所述基板進(jìn)行冷凍處理，使附著在所述基板上的殘膠脆化；

去除脆化的所述殘膠。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殘膠清除方法，其特征在于，所述冷凍處理的冷凍溫度在5℃至15℃之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的殘膠清除方法，其特征在于，所述冷凍處理的冷凍時(shí)長(zhǎng)在90min至120min之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殘膠清除方法，其特征在于，所述去除脆化的所述殘膠，包括：

對(duì)所述基板進(jìn)行清洗；

去除清洗后的所述殘膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殘膠清除方法，其特征在于，所述對(duì)所述基板進(jìn)行清洗包括：

采用化學(xué)試劑對(duì)所述基板進(jìn)行清洗，其中，所述化學(xué)試劑用于與所述殘膠進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的殘膠清除方法，其特征在于，所述化學(xué)試劑為氨水。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殘膠清除方法，其特征在于，所述氨水的濃度在28mol/L至30mol/L之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的殘膠清除方法，其特征在于，所述化學(xué)試劑為硫酸、雙氧水或者硫酸與雙氧水的混合液。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殘膠清除方法，其特征在于，在所述去除清洗后的所述殘膠之后，還包括：

檢測(cè)所述基板上是否還殘留有所述殘膠；

若是，則重新對(duì)所述基板進(jìn)行冷凍處理，使附著在所述基板上的殘膠脆化。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殘膠清除方法，其特征在于，在所述去除清洗后的所述殘膠之后，還包括：

檢測(cè)所述基板上是否還殘留有所述殘膠；

若是，則重新對(duì)所述基板進(jìn)行清洗。