[發明專利]一種新能源汽車埋銅塊電路板的制作方法

在審

• 申請號: 202011010786.7
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112218430A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 黃波;王曉檳;李小海;高平安
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/38
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明屬于電路板加工技術領域，提供一種新能源汽車埋銅塊電路板的制作方法，包括以下步驟：半固化片工藝→鋁片工藝→內層芯板工藝→銅塊工藝→CS?SS工藝。所述埋銅塊電路板包括銅塊貫穿型、銅塊半埋型。通過本發明方法制作埋銅塊印制電路板。在溫度控制范圍為288±5℃的鉛錫焊料槽中浸焊10秒，熱應力三次無分層、起泡、層間分離等，測試合格，成品埋銅塊板埋銅塊與印制電路板的平整度情況中銅塊比較平整，高度差12微米，使用無鉛回流焊參數過機三次，無分層、起泡、層間分離等，測試合格；通過本發明的制作方法可以實現埋銅塊板的大批量生產。

技術領域

本發明屬于電路板加工技術領域，具體涉及一種新能源汽車埋銅塊電路板的制作方法。

背景技術

埋銅塊板是在印制電路板上局部位置埋入銅塊的印制電路板，發熱元器件直接貼裝在銅塊上面，熱量通過銅塊傳到出去。

電子產品的體積越來越小，功率密度越來越大，目前常用的散熱方法一般有采用金屬基板制作電路板，電路板上焊接金屬基板兩種，然而這兩種工藝都存在金屬材料消耗大、制作工藝復雜、成本高、體積笨重的缺點，對于一些散熱功率要求相對較低的場合，較高的加工成本以及焊接金屬板的復雜工藝已無法滿足市場需求。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種新能源汽車埋銅塊電路板的制作方法。

本發明的技術方案為：

一種新能源汽車埋銅塊電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

半固化片工藝→鋁片工藝→內層芯板工藝→銅塊工藝→CS-SS工藝。

進一步的，所述半固化片工藝包括：開料、層壓→銑孔→檢查→輔料配套。

進一步的，所述鋁片工藝包括：開料→輔料配套。

進一步的，所述內層芯板工藝包括：開料→內光成像→內層蝕刻檢驗→內層沖孔→銑孔→采用CCD沖孔機沖的4個孔定位→配套中心→黑化。

進一步的，所述銅塊工藝包括：開料→黑化。

進一步的，所述CS-SS工藝包括：層壓→磨板→沉銅→除膠→整板電鍍→鉆孔→背鉆→通過帶控深功能的鉆機鉆出銅塊上的盲孔→銑盲槽，使用特殊的成型加工機器銑出銅塊上的盲槽→沉銅→外光成像→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→下工序。

進一步的，所述CS-SS工藝中，層壓排版時CS面朝下，CS面下方墊一張35微米銅箔，銅箔的光面朝上，板的SS面上方放一張鋁片，正常層壓。

進一步的，疊層選用1080型號的半固化片，通過多張配合保證填膠飽滿，選用高Tg型號的材料，銅塊黑化或者棕化處理。

進一步的，銅塊厚度與對應的疊層厚度理論厚度設計一致，銅塊的厚度公差要求±0.025mm，疊板時一面放銅箔一面放鋁片緩沖。

進一步的，內層芯片銑槽單邊比銅塊大0.1mm(4mil)，半固化片銑槽單邊比銅塊大0.2mm(8mil)，銅塊尺寸公差要求±0.05mm，內層芯板及半固化片銑槽通過粗銑+精銑，控制銑槽公差±0.1mm。

進一步的，銅塊上的盲孔設計≥1.0mm，并保證盲孔的孔徑深度比＞1，銑槽使用特殊的成型中心，保證銑槽的精度和槽的平整性。

進一步的，所述埋銅塊電路板包括銅塊貫穿型、銅塊半埋型。

進一步的，所述銅塊貫穿型的埋銅塊電路板，埋入的銅塊厚度與總板厚度等厚，銅塊貫穿頂層和底層，包括銅塊垂直方向平直和銅塊垂直方向有臺階。