[發(fā)明專利]一種高層盲埋孔厚銅板的制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011010783.3
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112203425A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周興勉;高平安;王曉檳;李小海
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/26;H05K3/28;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/03
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發(fā)明屬于線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，提供一種高層盲埋孔厚銅板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：開料→烤板→盲埋孔鉆孔→盲埋孔PTH→內(nèi)層圖形制作→壓合→削溢膠→減銅→鉆孔→PTH→外層線路蝕刻→阻焊→文字→沉金→成型→測試→成品檢驗→包裝。通過相關(guān)檢測，本發(fā)明方法所生產(chǎn)的高層盲埋孔厚銅板的各項性能都能達(dá)到客戶品質(zhì)要求，將此類產(chǎn)品實現(xiàn)了量產(chǎn)化。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高層盲埋孔厚銅板的制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，一般將內(nèi)外層完成銅厚≥68.6微米（2oz）的線路板稱之為厚銅板，其主要特點是：承載大電流，減少熱應(yīng)變和散熱；主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、航空航天、汽車、網(wǎng)絡(luò)能源、平面變壓器以及電源模塊等；目前制作較多的厚銅板主要是2層-8層厚銅板，對于8層以上厚銅板甚至8層以上的盲埋孔厚銅板的制作較少，隨著層數(shù)增加，厚銅板各層之間的介質(zhì)厚度也越來越薄，其可靠性能也隨之降低。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片工藝集成速度越來越高，線路設(shè)計也越來越小，導(dǎo)致線路的承載電流也相應(yīng)變得越來越小，另一方面，線路板上集成的功能元器件會越來越多，在縮小線寬的同時又要提高線路的電流承載能力，只能是相應(yīng)的提高線路導(dǎo)體厚度即銅厚。對于成品102.9微米（3oz）銅厚的厚銅板，因其銅較厚，吸收熱量多，容易爆板，為實現(xiàn)實現(xiàn)高層盲埋孔厚銅板的量產(chǎn)化，需要提供一種高層盲埋孔厚銅板的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種高層盲埋孔厚銅板的制作方法，本發(fā)明可實現(xiàn)高層盲埋孔厚銅板的量產(chǎn)化。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種高層盲埋孔厚銅板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：開料→烤板→盲埋孔鉆孔→盲埋孔PTH→內(nèi)層圖形制作→壓合→削溢膠→減銅→鉆孔→PTH→外層線路蝕刻→阻焊→文字→沉金→成型→測試→成品檢驗→包裝。

進(jìn)一步的，所述盲埋孔鉆孔工藝中，根據(jù)材料的漲縮特性，在鉆盲埋孔先提供一個預(yù)補(bǔ)償系數(shù)的鉆帶，以保證壓合后回歸到1:1漲縮，同時為防止混板，在板上需要相應(yīng)的鉆出層別代碼以方便區(qū)分。

進(jìn)一步的，所述盲埋孔PTH工藝中，因芯板板厚薄僅0.13mm，電鍍需要使用夾棍或薄板架生產(chǎn)以防止板損，并使用低電流進(jìn)行電鍍，以減少因板薄晃動而導(dǎo)致的鍍銅厚度不均勻，一般電鍍使用10ASF-12ASF的電流密度進(jìn)行生產(chǎn)，另孔銅要求最小35微米，表面銅完成厚度為102.9微米(3oz)，在線路制作前進(jìn)行額外板電加厚，方便圖形電鍍生產(chǎn)，避免夾膜。

進(jìn)一步的，所述內(nèi)層圖形制作工藝包括以下步驟：內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→蝕刻→AOI檢查；芯板板薄需要注意防止曝光不良，蝕刻需控制線圈處線寬大小在控制范圍內(nèi)，且AOI需加嚴(yán)檢查線圈處線路，防止線圈處缺陷漏檢；

進(jìn)一步的，所述壓合工藝中，為保證層間對準(zhǔn)度，采用先熱熔合，再用8個鉚釘鉚合方式生產(chǎn)，為保證壓合填膠完全，將上高壓時間提前以及加大高壓壓力，并控制升溫速率在1.5℃/min-3℃/min之間，在壓合出來后做6次熱沖擊，切片檢查填膠狀況與層偏；

進(jìn)一步的，所述削溢膠及減銅工藝中，為保證削溢膠磨板不會導(dǎo)致孔口鍍層磨破，需使用專用削溢膠減銅磨板機(jī)生產(chǎn)；

進(jìn)一步的，所述鉆孔工藝中，因總銅厚達(dá)到1234.8微米(36oz)，鉆孔參數(shù)需要特別調(diào)整才能可以保證孔粗和釘頭狀況，適當(dāng)降低進(jìn)刀與退刀速度，1片/疊；

進(jìn)一步的，所述外層線路蝕刻工藝包括以下步驟：外層圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→蝕刻→AOI檢查；控制線圈處線寬在102.9微米(3oz)以上，且AOI全檢，并對線圈處加嚴(yán)檢查，防止線圈處缺陷漏檢。