[發(fā)明專利]一種高層盲埋孔厚銅板的制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011010783.3
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112203425A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周興勉;高平安;王曉檳;李小海
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/26;H05K3/28;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/03
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種高層盲埋孔厚銅板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：開料→烤板→盲埋孔鉆孔→盲埋孔PTH→內(nèi)層圖形制作→壓合→削溢膠→減銅→鉆孔→PTH→外層線路蝕刻→阻焊→文字→沉金→成型→測試→成品檢驗→包裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高層盲埋孔厚銅板的制作方法，其特征在于，所述盲埋孔鉆孔工藝中，根據(jù)材料的漲縮特性，在鉆盲埋孔先提供一個預補償系數(shù)的鉆帶，以保證壓合后回歸到1:1漲縮，并在板上需要相應的鉆出層別代碼以方便區(qū)分。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高層盲埋孔厚銅板的制作方法，其特征在于，所述盲埋孔PTH工藝中，因芯板板厚薄僅0.13mm，電鍍使用夾棍或薄板架生產(chǎn)，并使用低電流進行電鍍，電鍍使用10ASF-12ASF的電流密度進行生產(chǎn)，另孔銅要求最小35微米，表面銅完成厚度為102.9微米。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高層盲埋孔厚銅板的制作方法，其特征在于，所述內(nèi)層圖形制作工藝包括以下步驟：內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→蝕刻→AOI檢查；芯板板薄要防止曝光不良，蝕刻要控制線圈處線寬大小在控制范圍內(nèi)，且AOI要求加嚴檢查線圈處線路，防止線圈處缺陷漏檢。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高層盲埋孔厚銅板的制作方法，其特征在于，所述壓合工藝中，采用先熱熔合，再用8個鉚釘鉚合方式生產(chǎn)，將上高壓時間提前以及加大高壓壓力，并控制升溫速率在1.5℃/min-3℃/min之間，在壓合出來后做6次熱沖擊，切片檢查填膠狀況與層偏。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高層盲埋孔厚銅板的制作方法，其特征在于，所述鉆孔工藝中，因總銅厚達到1234.8微米，對鉆孔參數(shù)特別調(diào)整，降低進刀與退刀速度，1片/疊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高層盲埋孔厚銅板的制作方法，其特征在于，所述外層線路蝕刻工藝包括以下步驟：外層圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→蝕刻→AOI檢查；控制線圈處線寬在102.9微米以上，且AOI全檢，并對線圈處加嚴檢查，防止線圈處缺陷漏檢。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高層盲埋孔厚銅板的制作方法，其特征在于，所述阻焊工藝中，采取兩次印刷制作，每次印刷完后需抽真空10min，將油墨中氣泡全部趕出來之后，進行預烘烤。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高層盲埋孔厚銅板的制作方法，其特征在于，所述測試工藝中，包括電感測試、耐高壓測試、熱沖擊測試、熱油測試；其中，所述電感測試條件為使用專用電感測試儀，頻率10khz，電壓1V；所述耐高壓測試條件為使用專用高壓測試儀，電壓2000V，升壓時間3秒，保持時間24秒，降壓時間3秒，漏電電流最大50uA。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高層盲埋孔厚銅板的制作方法，其特征在于，所述熱沖擊測試條件為浸錫爐288℃/10秒，重復做6次，要求無分層爆板，無孔壁分離及樹脂裂縫等異常；所述熱油測試條件為在恒溫油槽中25℃保持20秒，260℃保持20秒，中間轉(zhuǎn)移時間＜10秒，做20個循環(huán)，要求無孔壁分層，無孔銅斷裂異常。