[發明專利]一種電鏡液體樣品室及其組裝方法和安裝方法有效
申請號: | 202011010404.0 | 申請日: | 2020-09-23 |
公開(公告)號: | CN112147164B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
發明(設計)人: | 王傳真 | 申請(專利權)人: | 紹興勵思儀儀器設備有限公司 |
主分類號: | G01N23/04 | 分類號: | G01N23/04;G01N23/20008;G01N23/22;G01N23/2251;G01N21/01;F16B11/00 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 液體 樣品 及其 組裝 方法 安裝 | ||
本發明涉及一種電鏡液體樣品室及其組裝方法和安裝方法,屬于透射電鏡表征測試領域。本發明公開了一種電鏡液體樣品室,通過設置雙向定位凸起和螺釘孔將金屬盒上片和金屬盒體下片固定結合形成金屬盒體,其中金屬盒體下片包括芯片槽、雙向定位凸起、螺釘孔和觀察孔,金屬盒體上片包括芯片槽、螺釘孔、觀察孔和外溢膠槽,同時根據固定芯片中的上芯片和下芯片尺寸的不同選擇將內溢膠槽設置在不同位置,在液體樣品室中通過在金屬盒體金屬片表面(上片或下片)以及芯片槽底部涂密封膠進行芯片固定以減小液體樣品室的厚度,從而改善現有的電鏡液體樣品室由于金屬盒體和橡膠圈的引入導致的液體樣品室的厚度增加,進一步提高透射電鏡的應用范圍以及測試準確度。
技術領域
本發明屬于透射電鏡表征測試領域領域,具體涉及一種電鏡液體樣品室、一種電鏡液體樣品室的組裝方法及其一種電鏡液體樣品室的安裝方法。
背景技術
電子顯微鏡(電鏡,包括透射電鏡和掃描電鏡)以其高超的空間分辨率和綜合分析能力成為先進材料研究中普遍使用的高端儀器裝備;然而電鏡通常在高真空下工作,而材料的制造和使用卻又常常涉及到液體環境,因此導致傳統電鏡技術難以對液體中的材料進行分析。原位液體室透射電鏡技術突破了這一障礙,使其可在液體中觀察樣品結構、化學反應過程等,對于研究反應原理及控制反應過程具有極為重要的意義,故在國際上引起廣泛關注。
目前主流的原位液體室包括如下三大類:(1)石墨烯薄膜液體室;(2)用帶有薄膜窗口的芯片直接用密封膠粘接組裝的液體室;(3)金屬盒體加薄膜窗口芯片用橡膠圈進行密封的液體室。其中上述三類液體室中第一類制備相對困難,并且對電鏡的要求很高;第二類在粘接時由于難以避免由于密封膠接觸窗口芯片間的液體樣品而導致的樣品污染,并且因為芯片本身的脆性,給液體室結構改進增加附加功能等帶來困難。因此目前市場上的原位液體室透射電鏡產品采用的都是第三類技術。
然而由于透射電鏡樣品空間非常狹小,引入金屬盒體和橡膠圈會增加液體室的厚度,從而給液體室的電鏡適配性以及電鏡本身功能的應用帶來了很大障礙,因此需要研究新的技術方案使其能夠使液體室厚度減小,從而為原位液體室的安全使用以及電鏡分析功能的充分利用提供重要幫助。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的之一在于提供一種電鏡液體樣品室;本發明的目的之二在于提供一種電鏡液體樣品室的組裝方法;本發明的目的之三在于提供一種電鏡液體樣品室的安裝方法。
為達到上述目的,本發明提供如下技術方案:
1.一種電鏡液體樣品室,所述液體樣品室包括金屬盒體,所述金屬盒體包括通過雙向定位凸起3和密封膠固定的金屬盒體下片和金屬盒體上片,金屬盒體上設置有內溢膠槽2和外溢膠槽6;
所述金屬盒體下片包括芯片槽1、雙向定位凸起3和觀察孔5,所述金屬盒體上片包括芯片槽1、觀察孔5和外溢膠槽6;
在液體樣品室中通過在芯片槽底部涂密封膠進行芯片固定。
優選的,當芯片槽中固定的芯片中上芯片和下芯片尺寸相同時,在所述金屬盒體下片上設置內溢膠槽2。
當芯片槽中固定的芯片中下芯片尺寸大于上芯片時,在所述金屬盒體上片上設置內溢膠槽2。
優選的,所述芯片放入芯片槽后的高度不高于金屬盒體的上表面。
優選的,所述密封膠為環氧樹脂、502膠、Torr?seal、玻璃膠、AB膠、硅膠、丙烯酸密封膠、super?glue、聚酰亞胺、聚氨酯密封膠、聚酯、尼龍、滌綸樹脂、酚醛樹脂或耐高溫真空密封膠中的任意一種或幾種。
優選的,金屬盒體上片和金屬盒體下片還包括螺釘孔4,所述螺釘孔4均勻分布在所述金屬盒體上片和金屬盒體下片的四周空白處。
優選的,所述金屬盒體上片和金屬盒體下片固定結合形成金屬盒體后所述金屬盒體上片和金屬盒體下片的螺釘孔位置能完全重合。
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