[發明專利]一種電鏡液體樣品室及其組裝方法和安裝方法有效
申請號: | 202011010404.0 | 申請日: | 2020-09-23 |
公開(公告)號: | CN112147164B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
發明(設計)人: | 王傳真 | 申請(專利權)人: | 紹興勵思儀儀器設備有限公司 |
主分類號: | G01N23/04 | 分類號: | G01N23/04;G01N23/20008;G01N23/22;G01N23/2251;G01N21/01;F16B11/00 |
代理公司: | 北京同恒源知識產權代理有限公司 11275 | 代理人: | 楊柳岸 |
地址: | 312000 浙江省紹興市柯橋區柯橋*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 液體 樣品 及其 組裝 方法 安裝 | ||
1.一種電鏡液體樣品室,其特征在于,所述液體樣品室包括金屬盒體,所述金屬盒體包括通過雙向定位凸起(3)以及由密封膠粘接密封的金屬盒體下片和金屬盒體上片,金屬盒體上設置有內溢膠槽(2)和外溢膠槽(6);
所述金屬盒體下片包括芯片槽(1)、雙向定位凸起(3)、螺釘孔(4)和觀察孔(5),所述金屬盒體上片包括芯片槽(1)、螺釘孔(4)、觀察孔(5)和外溢膠槽(6);
在液體樣品室中通過在芯片槽底部涂密封膠進行芯片固定,通過設置雙向定位凸起和螺釘孔將金屬盒上片和金屬盒體下片固定結合形成金屬盒體;
當芯片槽中固定的芯片中上芯片和下芯片尺寸相同時,在所述金屬盒體下片上設置內溢膠槽(2);當芯片槽中固定的芯片中下芯片尺寸大于上芯片時,在所述金屬盒體上片上設置內溢膠槽(2)。
2.根據權利要求1所述的電鏡液體樣品室,其特征在于,所述芯片放入芯片槽后的高度不高于金屬盒體的上表面。
3.根據權利要求1所述的電鏡液體樣品室,其特征在于,所述密封膠為環氧樹脂、502膠、Torr?seal、玻璃膠、AB膠、硅膠、丙烯酸密封膠、super?glue、聚酰亞胺、聚氨酯密封膠、聚酯、尼龍、滌綸樹脂、酚醛樹脂或耐高溫真空密封膠中的任意一種或幾種。
4.根據權利要求1所述的電鏡液體樣品室,其特征在于,金屬盒體上片和金屬盒體下片還包括螺釘孔(4),所述螺釘孔(4)均勻分布在所述金屬盒體上片或金屬盒體下片的四周空白處;
所述金屬盒體上片和金屬盒體下片固定結合形成金屬盒體后所述金屬盒體上片和金屬盒體下片的螺釘孔位置能完全重合。
5.根據權利要求1所述的電鏡液體樣品室,其特征在于,所述雙向定位凸起的高度高于金屬盒體上片中外溢膠槽的厚度。
6.根據權利要求1所述的電鏡液體樣品室,其特征在于,所述電鏡包括透射電鏡、掃描電鏡、或光學顯微鏡。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于紹興勵思儀儀器設備有限公司,未經紹興勵思儀儀器設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011010404.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種用于香蕉自動切片裝置
- 下一篇:LED模組、LED模組組合及燈具