[發明專利]基板支承臺和等離子體處理裝置

在審

• 申請號: 202011010375.8
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112614768A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 孫亮;高橋智之;佐佐木真也;佐佐木勝
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供基板支承臺和等離子體處理裝置。提供用于響應性良好地控制載置于基板支承臺的基板的溫度的技術。在一個例示性的實施方式中提供一種基板支承臺。基板支承臺包括第1構件、第2構件、基板支承部以及一個以上的熱電元件。第1構件在上部具有凹部，并為金屬制。第2構件設于第1構件上，用于密封凹部，并為金屬制。基板支承部設于第2構件上。熱電元件配置于凹部。凹部由傳熱介質填滿。

技術領域

本公開的例示性的實施方式涉及基板支承臺和等離子體處理裝置。

背景技術

專利文獻1公開一種能夠進行廣泛的溫度范圍內的溫度調整的載置臺所涉及的技術。載置臺具有燒結形成的中空的陶瓷的殼體、發熱體或者熱交換元件(珀耳帖元件)、內置于殼體的冷卻板以及載置部。發熱體或者熱交換元件內置于殼體，該殼體提供能夠進行廣泛的溫度范圍內的溫度調整的載置臺。載置部形成于殼體上，在載置面載置基板。發熱體或者熱交換元件與冷卻板壓縮接合。

專利文獻2公開一種被進行了溫度控制的半導體的基板支架所涉及的技術。基板支架具有多個熱電組件、溫度傳感器、供電接口、控制器。熱電組件與包括利用射頻進行了偏置的電極的基板支架面熱傳遞接觸。溫度傳感器獲取基板的中心部和端部區域的溫度信息。供電接口與多個熱電組件連接，在基板的中心部和端部區域控制基板支架面的溫度。控制器基于利用溫度傳感器獲取的溫度信息，控制利用電流供給接口相對于基板的中心部和端部區域的多個熱電組件供給的電流。

專利文獻1：日本特開2016－082077號公報

專利文獻2：日本特表2000－508119號公報

發明內容

發明要解決的問題

本公開提供一種用于響應性良好地控制載置于基板支承臺的基板的溫度的技術。

用于解決問題的方案

在一個例示性的實施方式中提供一種基板支承臺。基板支承臺包括第1構件、第2構件、基板支承部以及一個以上的熱電元件。第1構件在上部具有凹部，并為金屬制。第2構件設于第1構件上，用于密封凹部，并為金屬制。基板支承部設于第2構件上。熱電元件配置于凹部。凹部由傳熱介質填滿。

發明的效果

采用本公開，能夠響應性良好地控制載置于基板支承臺的基板的溫度。

附圖說明

圖1是表示一個例示性的實施方式所涉及的等離子體處理裝置的主要結構的一個例子的圖。

圖2是表示一個例示性的實施方式所涉及的基板支承臺的主要結構的一個例子的圖。

圖3是表示一個例示性的實施方式所涉及的基板支承臺的主要結構的另一例子的圖。

圖4是局部地表示圖2所示的支承部的結構的圖。

圖5是用于說明一個以上的熱電元件SP1a的配置的圖。

圖6是表示一個例示性的實施方式所涉及的方法的流程圖。

具體實施方式

以下，說明各種例示性的實施方式。在一個例示性的實施方式中提供一種基板支承臺。基板支承臺包括第1構件、第2構件、基板支承部以及一個以上的熱電元件。第1構件在上部具有凹部，并為金屬制。第2構件設于第1構件上，用于密封凹部，并為金屬制。基板支承部設于第2構件上。熱電元件配置于凹部。凹部由傳熱介質填滿。

在一個例示實施方式中，一個以上的熱電元件沿著基板支承部分散配置。一個以上的熱電元件在基板支承部的周向上以均勻的間隔配置。