[發明專利]一種用于板級超薄撓性連接的互聯結構

有效

• 申請號: 202011010097.6
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112290179B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 劉興民;鮑卓如;吳緒悅
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所
• 主分類號: H01P3/18
• 分類號: H01P3/18;H01P3/08
• 代理公司: 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙) 11526
• 代理人: 高原

本申請提供了一種用于板級超薄撓性連接的互聯結構，包括：信號線；覆蓋在信號線上方的上地板、第一撓性基板，覆蓋在信號線下方的第二撓性基板、中地板、剛性基板、下地板；上地板、第一撓性基板、第二撓性基板、中地板與信號線形成撓性板帶狀線；上地板、第一撓性基板、第二撓性基板、剛性基板、下地板與信號線形成剛撓結合板偏置帶狀線；第二撓性基板、剛性基板、下地板與信號線形成剛撓結合板微帶線；上地板、第一撓性基板、第二撓性基板、中地板、剛性基板、下地板的過渡部位通過金屬化通孔連接。本申請的互聯結構能夠逐步展寬信號線線寬，減小線寬突變帶來的信號反射，避免了超薄撓性傳輸線線寬過窄而無法焊接的問題，提高了焊接可靠性。

技術領域

本申請屬于射頻信號傳輸技術領域，特別涉及一種用于板級超薄撓性連接的互聯結構。

背景技術

當前共形陣或智能穿戴設備受到廣泛研究，為了將電路做到極薄，射頻信號的互連也需要進行共形設計，傳統的剛性單一的微波板較硬不易彎曲無法滿足要求，而撓性微波板撓折性好但損耗較大，因此可以使用剛撓結合板，在平面電路部分使用剛性微波板，在需要共形設計的地方使用撓性板，實現射頻信號傳輸電路的共形設計。

而剛撓微波板結合部分需要實現剛性微波板和撓性微波板射頻信號互連，傳統互連方式為：1)在結合處的剛性板和撓性板上焊接對插的連接器，但是此種方式連接處尺寸大，而且在高頻段，剛性板和撓性板信號線尺寸極小，無法適用連接器；2)使用金絲鍵合方式，但是此種方式需要在專業的微組裝實驗室內進行，裝配工藝復雜，且需用腔體封裝，避免金絲損傷。因而現有技術中提供了一種基于共面波導傳輸線的撓性互連線(李玉剛，葛新靈，姜萬順：一種基于共面波導傳輸線的撓性互聯線[C].2017年全國微波毫米波會議論文集(下冊).2017)，該方法是將撓性板和剛性板上對應的射頻信號和地信號直接焊接在一起，而在高頻高密度撓性互聯中，由于基材極薄，導致共面波導傳輸線的線間間距過小，焊接可靠性不高。

發明內容

本申請的目的是提供了一種用于板級超薄撓性連接的互聯結構，用于解決或減輕背景技術中的至少一個問題。

本申請的技術方案是：一種用于板級超薄撓性連接的互聯結構，所述互聯結構包括：

上地板、第一撓性基板、信號線、第二撓性基板、中地板、剛性基板、下地板；

上地板、第一撓性基板覆蓋在信號線的上方，第二撓性基板、中地板、剛性基板、下地板覆蓋在信號線的下方；

信號線具有帶狀線信號線區域、偏置帶狀線信號線區域及微帶線信號線區域；

上地板、第一撓性基板、第二撓性基板、中地板具有與所述帶狀線信號線區域相匹配的第一結構以形成撓性板帶狀線；

上地板、第一撓性基板、第二撓性基板、剛性基板、下地板具有與所述偏置帶狀線信號線區域相匹配的第二結構以形成剛撓結合板偏置帶狀線；

第二撓性基板、剛性基板、下地板具有與所述微帶線信號線區域相匹配的第三結構以形成剛撓結合板微帶線，所述剛撓結合板微帶線用于與子板上的子板端口微帶線進行連接以傳輸信號；

上地板、第一撓性基板、第二撓性基板、中地板、剛性基板、下地板在第一結構與第二結構間的過渡部位通過金屬化通孔連接。

進一步的，所述信號線的偏置帶狀線信號線區域及微帶線信號線區域根據阻抗匹配進行信號線線寬的增加或減少。

進一步的，所述剛撓結合板微帶線的下地板通過表貼焊接的方式焊接到子板端口微帶線的子板地板上。

進一步的，剛撓結合板微帶線的信號線與子板端口微帶線的子板信號線通過鍍銀銅絲進行點焊連接。